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半导体装置 

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申请/专利权人:罗姆股份有限公司

摘要:半导体装置具备:第一半导体元件;第一端子,其与所述第一半导体元件导通;第二端子,其与所述第一半导体元件导通的同时,在第一方向上位于远离所述第一端子的位置;以及密封树脂,其覆盖所述第一端子及所述第二端子各自的一部分、以及所述第一半导体元件。所述密封树脂具有第一侧面,该第一侧面朝向与所述第一方向正交的第二方向,且在所述第二方向上位于最靠近所述第一端子及所述第二端子的位置。所述第一端子及所述第二端子位于远离所述第一侧面的位置。

主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,具备:第一半导体元件;第一端子,其与所述第一半导体元件导通;第二端子,其与所述第一半导体元件导通的同时,在第一方向上位于远离所述第一端子的位置;以及密封树脂,其覆盖所述第一端子及所述第二端子各自的一部分、以及所述第一半导体元件,所述密封树脂具有第一侧面,该第一侧面朝向与所述第一方向正交的第二方向,且在所述第二方向上位于最靠近所述第一端子及所述第二端子的位置,所述第一端子及所述第二端子位于远离所述第一侧面的位置。

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权利要求:

百度查询: 罗姆股份有限公司 半导体装置

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