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直写印刷微纳米凹陷模板仿生构筑柔性压力传感器的方法 

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申请/专利权人:齐鲁工业大学(山东省科学院)

摘要:本发明提供一种直写印刷微纳米凹陷模板仿生构筑柔性压力传感器的方法,涉及压力传感器领域,其包括以下步骤:S1、制备支撑材料基底;S2、制备粘弹性流体;S3、预固化;S4、设定打印参数进行打印,得到具有微纳米凹陷结构的模板;S5、改性处理;S6、固化;S7、制备柔性电极;S8、制备超灵敏多层级多模式柔性压力传感器。本发明利用直写印刷在粘弹性基底表面打印可控微纳米凹陷结构,进而构筑微纳米凸起结构柔性电极,提升了传感器的性能,实现超灵敏多层级多模式柔性压力传感器的制备。

主权项:1.一种直写印刷微纳米凹陷模板仿生构筑柔性压力传感器的方法,其特征在于:其包括以下步骤:S1、制备支撑材料基底:将支撑材料进行剪裁、清洗并烘干后制备支撑材料基底;S2、制备粘弹性流体混合物:将预聚物与固化剂混合后得到粘弹性流体混合物;S3、预固化:在支撑材料基底上旋涂粘弹性流体混合物并进行预固化后得到粘弹性基底;S4、设定打印参数进行打印:将步骤S3预固化后的粘弹性基底放置于点胶机的操作基台,将纳米粒子墨水装入与点胶机配合的针筒里并与点胶机连接,调节出墨时针头与粘弹性基底的距离以及墨滴点阵的间距,将打印完的样品进行固化,之后将固化的样品进行物理冲洗,得到微纳米凹陷结构模板;S5、改性处理:对步骤S4得到的微纳米凹陷结构模板采用空气等离子体进行接枝改性,并利用气相沉积法对表面进行硅烷化处理;S6、固化:将步骤S2配置的粘弹性流体混合物浇筑在步骤S5处理后的微纳米凹陷结构模板上,固化后剥离得到微纳米凸起结构基底;S7、利用步骤S6得到的微纳米凸起结构基底制备柔性电极;S8、制备超灵敏多层级多模式柔性压力传感器:将两个具有微纳米凸起结构的柔性电极面对面堆叠,使具有相同结构的柔性电极的微纳米凸起结构与另一柔性电极凸起结构的空隙相对,形成互锁结构,得到超灵敏多层级多模式柔性压力传感器。

全文数据:

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