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一种SMD导电银胶防凝固设备 

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申请/专利权人:上海三屹电子科技有限公司

摘要:一种SMD导电银胶防凝固设备,包括储存组件,储存组件包括设置的SMD导电银胶储存外箱、设置在SMD导电银胶储存外箱内侧的SMD导电银胶储存内箱、设置在SMD导电银胶储存外箱与SMD导电银胶储存内箱之间的环形框架、设置在SMD导电银胶储存外箱上方的盖板;防凝固组件,防凝固组件包括开设在环形框架侧面的矩形长槽、固定在矩形长槽内的圆杆、连接在圆杆表面的电加热板。通过设置的储存结构和防凝固结构的相互配合,达到在使用时,形成并联的加热结构,并且即使并联电加热结构损坏,整个加热结构环形转动,也能确保SMD导电银胶加热的均匀性,竖向的加热结构与双层的储存结构,增大SMD导电银胶的加热接触面积,提高加热效。

主权项:1.一种SMD导电银胶防凝固设备,其特征在于,包括:储存组件,所述储存组件包括设置的SMD导电银胶储存外箱11、设置在所述SMD导电银胶储存外箱11内侧的SMD导电银胶储存内箱12、设置在所述SMD导电银胶储存外箱11与SMD导电银胶储存内箱12之间的环形框架13、设置在所述SMD导电银胶储存外箱11上方的盖板14;防凝固组件,所述防凝固组件包括开设在所述环形框架13侧面的矩形长槽21、固定在所述矩形长槽21内的圆杆22、连接在所述圆杆22表面的电加热板23、设置在所述SMD导电银胶储存外箱11内底面的环形滑轨24、固定在所述环形框架13底面的凹型框架25、固定在所述凹型框架25底面的矩形框26、设置在所述矩形框26内侧的橡胶轮27和连接在所述橡胶轮27底面的驱动电机28。

全文数据:

权利要求:

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