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一种金刚石SGT器件及其制备方法 

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申请/专利权人:深圳市港祥辉电子有限公司

摘要:本发明公开了一种金刚石SGT器件及其制备方法,涉及半导体技术领域,包括漏极金属,所述漏极金属的上方设置有n型衬底、n型漂移层以及栅极介质,所述栅极介质内部的下方设置有屏蔽栅,所述栅极介质内部的上方设置有栅极金属;所述n型漂移层的上方还设置有n+均流层,所述n+均流层的上方设置有p+阱区,所述p+阱区的上方设置有n+源区,所述n+源区的上方设置有源极金属。通过设置较深的p+阱区和栅极金属之间的优化布局,有效防止了栅极介质的击穿,提高了栅极的可靠性;此外,通过增加p+阱区的掺杂浓度与n+均流层的设计,不仅减少了制备流程,还优化了电子的分布和流动,降低了栅电荷和导通电阻,提高了器件的整体性能和效率。

主权项:1.一种金刚石SGT器件,其特征在于,包括漏极金属,所述漏极金属位于该器件的最底端,所述漏极金属的上方设置有n型衬底,所述n型衬底的上方设置有n型漂移层,所述n型漂移层的上方设置有栅极介质,所述栅极介质内部的下方设置有屏蔽栅,所述栅极介质内部的上方设置有栅极金属;所述n型漂移层的上方还设置有n+均流层,所述n+均流层的上方设置有p+阱区,所述n+均流层的厚度为300nm,所述n+均流层的掺杂浓度为5×1018cm-3,所述p+阱区的底部到最顶部的厚度为600nm,所述p+阱区的底部到n+源区的底部的厚度为300nm,所述p+阱区的掺杂浓度为1×1018cm-3~5×1018cm-3;所述p+阱区的上方设置有n+源区,所述n+源区的上方设置有源极金属,所述源极金属还位于p+阱区的上方。

全文数据:

权利要求:

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