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申请/专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282048U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供了一种晶圆贴膜设备及半导体机台，晶圆贴膜设备包括基座，承载台、至少两个滚压单元；基座包括滑轨；承载台设置在基座上；每个滚压单元均包括支撑架和滚轮，支撑架与滑轨滑动连接，支撑架沿滑轨运动带动滚压单元沿滑轨滑动，至少两个滚压单元的运动方向相反；滚轮活动设置在支撑架上，滚轮相对于支撑架朝靠近或远离承载台的方向可运动。本实用新型提供的晶圆贴膜设备可以解决现有技术中晶圆贴膜设备贴膜效率较低的问题。
主权项：1.一种晶圆贴膜设备，其特征在于，包括基座，承载台、至少两个滚压单元；所述基座包括滑轨；所述承载台设置在所述基座上；每个所述滚压单元均包括支撑架和滚轮，所述支撑架与所述滑轨滑动连接，所述支撑架沿所述滑轨运动带动所述滚压单元沿所述滑轨滑动，所述至少两个滚压单元的运动方向相反；所述滚轮活动设置在所述支撑架上，所述滚轮相对于所述支撑架朝靠近或远离所述承载台的方向可运动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 一种晶圆贴膜设备及半导体机台
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