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申请/专利权人：聚辰半导体股份有限公司
申请日：2023-11-06
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283464U
主分类号：H05K3/34
分类号：H05K3/34
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构。底板包括基板和焊盘；基板具有对称轴，在基板上设有多个焊盘，多个焊盘在基板上沿对称轴对称设置；焊盘包括多个第一类焊盘，第一类焊盘的长边大于其宽边的长度，多个第一类焊盘沿基板的对称轴对称设置。底板焊接结构包括焊线和摄像头模组的电机驱动芯片底板，基板上具有中心对称点，在绕中心对称点对称的第一类焊盘上，焊线沿第一类焊盘的长度方向与第一类焊盘焊接连接。本实用新型的摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构，通过在基板上设置对称的焊盘，使得基板上的焊盘在冷却时所受的各方向应力的应力互相对称从而避免基板的大角度偏转。
主权项：1.一种摄像头模组的电机驱动芯片底板，其特征在于，所述底板包括：基板，所述基板具有对称轴；设置于所述基板上的多个焊盘，多个焊盘在所述基板上沿所述对称轴对称设置；所述焊盘包括多个第一类焊盘，所述第一类焊盘的长边大于其宽边的长度，多个所述第一类焊盘沿所述基板的对称轴对称设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 聚辰半导体股份有限公司 一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构
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