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申请/专利权人：浙江莱达传感科技有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282082U
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及一种薄壁深腔COC贴片吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体的底部四周设置有第一挡板、第二挡板、第三挡板和第四挡板；第一挡板和第三挡板相对设置，第二挡板和第四挡板相对设置，第一挡板、第二挡板、第三挡板和第四挡板依次相连并在其内部围成方形的深腔；吸嘴本体内还设置有吸气通道，吸气通道的底端连通深腔；深腔的开口面积大于芯片的面积；第一挡板、第二挡板、第三挡板用于紧贴基板的顶部，第四挡板用于和出光面间隙配合；本实用新型通过设置深腔，针对COC物料上已贴芯片、已打线部位进行成功避让，实现了对中度粘性gelpak胶盒上的COC物料的成功吸取，能够保证设备贴COC稳定运行，顺利生产。
主权项：1.一种薄壁深腔COC贴片吸嘴，用于吸取COC物料，所述COC物料包括基板和安装在所述基板顶部的芯片，所述基板和所述芯片均为方形，所述芯片的一侧为出光面，其特征在于，包括吸嘴本体，所述吸嘴本体的底部四周设置有第一挡板、第二挡板、第三挡板和第四挡板；所述第一挡板和所述第三挡板相对设置，所述第二挡板和所述第四挡板相对设置，所述第一挡板、所述第二挡板、所述第三挡板和所述第四挡板依次相连并在其内部围成方形的深腔；所述吸嘴本体内还设置有吸气通道，所述吸气通道的底端连通所述深腔；所述深腔的开口面积大于所述芯片的面积；所述第一挡板、所述第二挡板、所述第三挡板用于紧贴所述基板的顶部，所述第四挡板用于和所述出光面间隙配合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江莱达传感科技有限公司 一种薄壁深腔COC贴片吸嘴
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