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申请/专利权人：刘春平
摘要：本实用新型涉及LED灯领域，尤其涉及一种防水贴片LED灯。包括外壳、内套壳、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板，所述外壳的一端封闭，另一端开放形成容纳腔，所述容纳腔的内壁设有限位凸台，所述内套壳嵌入于所述限位凸台；所述内套壳的内壁设有限位凹环槽，已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板内置于所述内套壳内通过紧密或过盈配合紧固于所述限位凹环槽内，并从外壳的容纳腔和组装了已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板后的内套壳的容纳腔内注入灌封胶体，灌封胶体固化成型后使外壳与组装了已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板的内套壳之间无缝配合紧固。从而，提高了贴片LED灯的品质、防水性能更佳、提升了生产效率降和降低了成本。
主权项：1.一种防水贴片LED灯，其特征在于，包括外壳、内套壳、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板，所述外壳的一端封闭，另一端开放形成容纳腔，所述容纳腔的内壁设有限位凸台，所述内套壳嵌入于所述限位凸台；所述内套壳的内壁设有限位凹环槽，已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板内置于所述内套壳内通过紧密或过盈配合紧固于所述限位凹环槽内，并从所述外壳的容纳腔和组装了已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板后的内套壳的容纳腔内注入灌封胶体，所述灌封胶体固化成型后使所述外壳与组装了已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板的内套壳之间无缝配合紧固，灌封胶体不会渗到贴片LED灯珠表面产生色差。
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权利要求：
百度查询： 刘春平 一种防水贴片LED灯
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