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一种LED灯珠支架 

申请/专利权人:深圳市弘欣顺光电有限公司

申请日:2023-10-27

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221282143U

主分类号:H01L33/48

分类号:H01L33/48;H01L33/62

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本实用新型涉及LED灯珠支架技术领域,尤其为一种LED灯珠支架,包括封装底座,所述封装底座的顶端中部位置通过一体成型设有封装支撑体,且封装支撑体的前端上方位置设有第二卡环,所述封装支撑体的后端上方位置设有第一卡环,所述第一卡环和第二卡环的内侧左右两端分别固定连接有连杆,通过设置的内置托板、连杆、辅助托条、封装支撑体、第一卡环和第二卡环,可组成一LED灯珠辅助拆装结构,具体为在需要将损坏的LED灯珠取出时,可同时往复上推第一卡环和第二卡环,从而通过往复向上挤压的方式,来将受损的LED灯珠本体,快速顶出封装支撑体的内部,在有效地提高快速拆卸受损LED灯珠的工作效率的同时,也加快后续卡装新的LED灯珠的工作进。

主权项:1.一种LED灯珠支架,包括封装底座1,其特征在于:所述封装底座1的顶端中部位置通过一体成型设有封装支撑体2,且封装支撑体2的前端上方位置设有第二卡环5,所述封装支撑体2的后端上方位置设有第一卡环4,所述第一卡环4和第二卡环5的内侧左右两端分别固定连接有连杆6,且连杆6的一侧下方位置固定连接有辅助托条9,所述封装支撑体2的内部通过一体成型开设有封装卡口15,且封装卡口15的内侧下方位置设有内置托板7,所述辅助托条9的底端位置固定连接有弹簧10,所述内置托板7的中部两侧位置分别通过一体成型开设有引线通孔8。

全文数据:

权利要求:

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