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申请/专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司
申请日：2023-08-24
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221273658U
主分类号：B65B33/02
分类号：B65B33/02;H01L21/683;B65B35/18;B65B23/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本申请提供一种吸附装置，包含本体及置于所述本体上的吹气孔；在所述本体上还构置有若干凹槽，所述凹槽将所述本体分割成若干翼盘和展条，所述翼盘和所述展条的中线延长线相交于所述吹气孔的圆心；还包括被贴置于所述本体用于吸附硅片一侧的薄膜，所述薄膜与所述本体结构相适配。本申请一种吸附装置，结构设计简单且吸附效果好，并可快速地在其上进行粘附保护膜，可防止对硅片表面出现划伤，保证硅片质量，还可提高硅片被吸附的稳定性和强度，提高生产效率，还可延长吸附装置的使用寿命。本申请还提出采用该吸附装置制备与其相适配的贴膜治具。
主权项：1.一种吸附装置，其特征在于，包含本体及置于所述本体上的吹气孔；在所述本体上还构置有若干凹槽，所述凹槽将所述本体分割成若干翼盘和展条，所述翼盘和所述展条的中线延长线相交于所述吹气孔的圆心；还包括被贴置于所述本体用于吸附硅片一侧的薄膜，所述薄膜与所述本体结构相适配；所述翼盘被构造为扇形结构，所述展条被构造为长条形结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津中环领先材料技术有限公司 中环领先半导体科技股份有限公司 一种吸附装置、贴膜治具
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