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申请/专利权人：江苏迪盛智能科技有限公司
摘要：本发明公开了一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法。电路板包括基板、第一保护层和第二保护层，所述基板一侧设有线路层，所述线路层包括走线和连接垫；所述第一保护层覆盖所述基板、所述走线和相邻两个所述连接垫之间的基板区域；所述第二保护层设置在所述第一保护层背离所述基板的一侧，所述第二保护层的覆盖面积小于所述第一保护层的覆盖面积且所述第二保护层覆盖所述走线。通过采用上述技术方案，制成第二保护层的所需的油墨较少，同时基层上的保护层不易过厚，实现了减少油墨成本以及不易导致基板的保护层过厚脱落的情况发生的效果。
主权项：1.一种电路板中保护层的喷墨方法，应用于喷墨设备，所述喷墨设备包括处理器和喷嘴组件，所述喷嘴组件包括第一喷嘴和第二喷嘴；所述处理器用于执行所述喷墨方法；其特征在于，所述喷墨方法包括：获取第一类整体数据，所述第一类整体数据包括基板数据和走线数据；根据所述第一类整体数据确定第一喷涂区域，所述第一喷涂区域包括基板区域和走线区域；控制所述第一喷嘴对所述第一喷涂区域喷涂，制备得到第一保护层；获取第二类整体数据，所述第二类整体数据包括走线数据和连接垫数据，并根据所述第一类整体数据和所述第二类整体数据确定所述走线数据；根据所述走线数据确定第二喷涂区域，所述第二喷涂区域包括走线区域；控制所述第二喷嘴对所述第二喷涂区域喷涂，制备得到第二保护层，所述第二保护层设置在所述第一保护层背离所述基板的一侧，所述第二保护层的覆盖面积小于所述第一保护层的覆盖面积；所述第二保护层的横向宽度大于所述走线的横向宽度，所述第一保护层的流平性大于所述第二保护层的流平性；所述第一喷嘴的直径大于所述第二喷嘴的直径。
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