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申请/专利权人：苏州英泰时腾智能科技有限公司
申请日：2023-08-22
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221270020U
主分类号：B23K26/38
分类号：B23K26/38;B23K26/70
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型属于激光头加工技术领域，公开了一种带有裁切功能的下料机构，包括：安装在横向模组动子上的2组竖向模组，所述竖向模组的下端设置有取料夹爪；裁切刀，所述裁切刀上设有限位槽，所述裁切刀被裁切气缸驱动；活动顶块，所述活动顶块的前端设置有顶齿，所述活动顶块安装在的所述限位槽中，所述裁切刀与所述活动顶块之间连接有弹簧，所述裁切刀底面与筒体顶面相贴；盖体，所述盖体的后侧开设有容纳所述裁切刀的开槽，所述盖体中心插孔中设置有限位半槽，所述限位半槽后侧设置有顶齿嵌槽，所述顶齿嵌槽与所述活动顶块适配。本实用新型在下料进行PIN脚裁切，然后再进行下料，相较现有技术中的裁切，不需要进行定位，提升了效率。
主权项：1.带有裁切功能的下料机构，其特征在于，包括：安装在横向模组2动子上的2组竖向模组3，所述竖向模组3的下端设置有取料夹爪4；裁切刀7，所述裁切刀7上设有限位槽71，所述裁切刀7被裁切气缸6驱动；活动顶块8，所述活动顶块8的前端设置有顶齿81，所述活动顶块8安装在的所述限位槽71中，所述裁切刀7与所述活动顶块8之间连接有弹簧9，所述裁切刀7底面与筒体10顶面相贴；盖体11，所述盖体11的后侧开设有容纳所述裁切刀7的开槽，所述盖体11中心插孔中设置有限位半槽12，所述限位半槽12后侧设置有顶齿嵌槽13，所述顶齿嵌槽13与所述活动顶块8适配。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州英泰时腾智能科技有限公司 带有裁切功能的下料机构
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