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申请/专利权人：台达电子企业管理(上海)有限公司
申请日：2023-11-20
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283473U
主分类号：H05K5/00
分类号：H05K5/00;H05K5/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本申请公开一种并机柜，包括多个并排布置的机柜本体和至少一个防水组件。相邻的两个机柜本体之间具有第一缝隙；至少一个防水组件设置于多个机柜本体的顶面，每相邻的两个机柜本体之间的第一缝隙对应一个防水组件；其中，每个防水组件包括防水构件、第一密封件、第二密封件和紧固构件，防水构件通过紧固构件连接于相邻的两个机柜本体，且遮盖相邻的两个机柜本体之间的第一缝隙；第一密封件密封于防水构件和其中一个顶面之间，第二密封件密封于防水构件和另一个顶面之间。
主权项：1.一种并机柜，其特征在于，包括：多个并排布置的机柜本体，相邻的两个所述机柜本体之间具有第一缝隙；至少一个防水组件，设置于多个所述机柜本体的顶面，每相邻的两个所述机柜本体之间的所述第一缝隙对应一个所述防水组件；其中，每个所述防水组件包括防水构件、第一密封件、第二密封件和紧固构件，所述防水构件通过所述紧固构件连接于相邻的两个所述机柜本体，且遮盖相邻的两个所述机柜本体之间的所述第一缝隙；所述第一密封件密封于所述防水构件和其中一个所述顶面之间，所述第二密封件密封于所述防水构件和另一个所述顶面之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台达电子企业管理(上海)有限公司 并机柜
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