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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282081U
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实施例提供的一种吸嘴结构和芯片吸附装置，涉及芯片吸附技术领域，该吸嘴结构包括吸嘴主体和夹持组件，吸嘴主体的一侧设置有用于与机台装配的安装凹槽，安装凹槽的底壁上设置有真空孔，吸嘴主体的另一侧设置有真空吸附区域，真空吸附区域设置有多个与真空孔连通的吸附孔，用于吸附芯片，夹持组件设置在吸嘴主体的另一侧，并位于吸附区域的两侧，用于夹持芯片。相较于现有技术，本实用新型通过增设夹持组件，能够保证对芯片的稳固拾取，避免芯片掉落，同时夹持组件固定住芯片，也能够提升吸附孔的吸附效果，并且吸附要求较低，即便吸附孔有微小损坏也无需频繁更换，大幅降低了成本。
主权项：1.一种吸嘴结构，其特征在于，包括吸嘴主体和夹持组件，所述吸嘴主体的一侧设置有用于与机台装配的安装凹槽，所述安装凹槽的底壁上设置有真空孔，所述吸嘴主体的另一侧设置有真空吸附区域，所述真空吸附区域设置有多个与所述真空孔连通的吸附孔，用于吸附芯片，所述夹持组件设置在所述吸嘴主体的另一侧，并位于所述吸附区域的两侧，用于夹持所述芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 吸嘴结构和芯片吸附装置
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