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申请/专利权人：广东达鑫电子科技有限公司
申请日：2023-11-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221271806U
主分类号：B29C43/36
分类号：B29C43/36
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及包胶模具技术领域，且公开了用于硅胶全包胶的压合模具，包括上模具、预压板和下模具，所述上模具的底部阵列式装设有上成型压条，所述预压板的顶部与上成型压条相对应的位置均开设有上成型凹槽；下成型压条，开设在预压板的底部，所述下成型压条的数量与上成型凹槽相对应。该用于硅胶全包胶的压合模具，通过将上模具、预压板和下模具进行堆叠合模后进行加压，从而在加压完成后使得上成型压条外部粘贴有硅胶同时下成型凹槽的内部贴设有凹槽形硅胶，使得可将工件放置在凹槽形硅胶内部，再通过直接将上模具和下模具进行合模加压完成对工件的包胶，防止了工件包胶时出现溢胶的现象，提升了包胶的均匀性。
主权项：1.用于硅胶全包胶的压合模具，包括上模具、预压板和下模具，其特征在于：所述上模具的底部阵列式装设有上成型压条，预压板的顶部与上成型压条相对应的位置均开设有上成型凹槽；预压板的底部开设有下成型压条，下成型压条的数量与上成型凹槽相对应，下模具的顶部与下成型压条相对应的位置均开设有下成型凹槽，下模具的顶部四角均固定连接有限位杆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东达鑫电子科技有限公司 用于硅胶全包胶的压合模具
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