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申请/专利权人：浙江晶顺建材科技有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221277095U
主分类号：E04F13/076
分类号：E04F13/076;E04F13/077;E04F15/02;E04F15/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：仿瓷砖铺装结构，涉及板材铺装技术领域，包括铺装单元，所述铺装单元包括相连接且具有相同的层状结构的第一拼接板和第二拼接板，所述第一拼接板和第二拼接板的层状结构从上至下依次为：透明层、花色层、色皮层和基材层；所述第一拼接板上设置有第一刻沟部，所述第二拼接板上设置有第二刻沟部，所述第一刻沟部与所述第二刻沟部连接形成刻沟槽；所述刻沟槽贯穿透明层和花色层后穿入色皮层。本申请通过设置刻沟槽，可以模仿瓷砖的美缝效果，结构简单，便于铺装。
主权项：1.仿瓷砖铺装结构，其特征在于，包括铺装单元，所述铺装单元包括相连接且具有相同的层状结构的第一拼接板和第二拼接板，所述第一拼接板和第二拼接板的层状结构从上至下依次为：透明层、花色层、色皮层和基材层；所述第一拼接板上设置有第一刻沟部，所述第二拼接板上设置有第二刻沟部，所述第一刻沟部与所述第二刻沟部连接形成刻沟槽；所述刻沟槽贯穿透明层和花色层后穿入色皮层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江晶顺建材科技有限公司 仿瓷砖铺装结构
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