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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282064U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/66
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本申请提供一种晶圆传送装置及半导体机台。所述晶圆传送装置包括：工艺腔体，所述工艺腔体内设置有机械臂，所述机械臂用于取放并传输晶圆；晶圆架，所述晶圆架上具有腔室，所述腔室用于存放从所述工艺腔体内取出的晶圆；以及传感器，设置于所述晶圆架靠近所述工艺腔体的外边缘处，所述传感器用于侦测晶圆在所述晶圆架的外边缘处的占位状态，并在所述晶圆架的外边缘被晶圆占位时停止输出感应信号，以控制所述机械手臂停止传输晶圆。上述技术方案，在所述晶圆架靠近所述工艺腔体的外边缘处设置传感器，并通过传感器停止输出感应信号控制所述机械手臂停止传输晶圆，能够避免由于侦测口的盲区导致的所述机械臂及晶圆损坏。
主权项：1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：工艺腔体，所述工艺腔体内设置有机械臂，所述机械臂用于取放并传输晶圆；晶圆架，所述晶圆架具有腔室，所述腔室用于存放从所述工艺腔体内取出的晶圆；以及传感器，设置于所述晶圆架靠近所述工艺腔体的外边缘处，所述传感器用于侦测晶圆在所述晶圆架的外边缘处的占位状态，并在所述晶圆架的外边缘被晶圆占位时停止输出感应信号，以控制所述机械臂停止传输晶圆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 晶圆传送装置及半导体机台
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