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一种电感自动折脚机 

申请/专利权人:惠州市德立电子有限公司

申请日:2023-09-28

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221269521U

主分类号:B21F1/00

分类号:B21F1/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本实用新型涉及电感器生产技术领域,具体涉及一种电感自动折脚机,包括机箱,设置于所述机箱上的升降机构,设置于所述升降机构上的定位治具,移动连接于所述机箱上端面的移动组件,设置于所述移动组件上的折脚机构,设置于所述移动组件上的压脚机构,设置于所述移动组件上的用于压紧电感的压紧机构,以及用于驱动所述移动组件沿水平方向移动的驱动组件。本实用新型设置了压脚机构、折脚机构、移动组件,在升降机构的配合加,可以将对电感器的引脚进行弯折,然后进行二次弯折并将引脚压平到电感器的外面表面,满足电感器的折脚需求,整个折脚过程基本实现了自动化,动作迅速、效率高,提高了生产效率,降低了劳动强度,降低了生产成本。

主权项:1.一种电感自动折脚机,其特征在于,包括机箱,设置于所述机箱上的升降机构,设置于所述升降机构上的定位治具,移动连接于所述机箱上端面的移动组件,设置于所述移动组件上的折脚机构,设置于所述移动组件上的压脚机构,设置于所述移动组件上的用于压紧电感的压紧机构,以及用于驱动所述移动组件沿水平方向移动的驱动组件,所述折脚机构、压脚机构沿所述移动组件的移动方向依次设置,所述压紧机构位置与所述折脚机构对应;所述压脚机构包括对称设置于所述移动组件上的第一压脚组件和第二压脚组件,所述第一压脚组件和第二压脚组件之间具有间隔。

全文数据:

权利要求:

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