申请/专利权人：马勒国际有限公司

申请日：2020-10-23

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN112788917B

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：["20191111 DE 102019217386.1"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2021.05.28#实质审查的生效;2021.05.11#公开

摘要：本发明涉及一种具有板状铝制主体和至少一个电力电子单元的电子装置及其制造方法。电力电子单元包括具有第一接触侧和第二接触侧的基板和至少一个电子元件。至少第一接触侧涂覆有铜涂层。电子元件被焊接或烧结在位于第一接触侧上的铜涂层上。陶瓷板以及电力电子单元在第二接触侧上以材料配合且热传递的方式与铝制主体的主表面连接。该方法包括以下顺序的下列步骤：对用于电力电子单元的主表面的接合区域进行预处理；利用烧结膏涂覆接合区域，所述烧结膏具有直径尤其是在纳米至微米范围内的铜粒子和或银粒子；在接合区域中，利用基板的第二接触侧将电力电子单元定位的主表面上；通过热量供应将电力电子单元和铝制主体接合在接合区域中。

主权项：1.一种用于制造具有板状铝制主体2和至少一个电力电子单元3的电子装置1的方法，-其中，所述至少一个电力电子单元3具有基板4以及至少一个电子元件6，所述基板具有第一接触侧4a和与所述第一接触侧相反的第二接触侧4b，-其中，至少所述基板4的第一接触侧4a涂覆有铜涂层5a，-其中，将位于所述基板4的第一接触侧4a上的电子元件6焊接或烧结在所述铜涂层5a上，并且-其中，利用所述第二接触侧4b，以材料配合且热传递的方式将所述基板4以及由此的所述电力电子单元3连接至所述铝制主体2的主表面2a，包括以下顺序的下列步骤：-对用于所述相应的电力电子单元3的铝制主体2主表面2a的接合区域8进行预处理，-利用烧结膏7涂覆所述主表面2a的经过预处理的接合区域8，所述烧结膏具有直径在纳米至微米范围内的铜粒子和或银粒子，-在经涂覆的接合区域8中，利用所述基板4的第二接触侧4b将所述电力电子单元3定位在铝制主体2的主表面2a上，-通过热量供应将所述电力电子单元3和铝制主体2接合在所述接合区域8中，其中，所述铝制主体2和电力电子单元3通过所述烧结膏7以材料配合且热传递的方式连接，并且其中，以无压力的方式对所述电力电子单元3和铝制主体2进行接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 马勒国际有限公司 电子装置的制造方法以及该电子装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD