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申请/专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日：2023-02-23
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN116675534B
主分类号：C04B35/50
分类号：C04B35/50;C04B35/624;C04B35/16;C04B38/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2023.09.19#实质审查的生效;2023.09.01#公开
摘要：本发明公开了一种多孔Y‑Si‑O透波陶瓷及其制备方法，制备方法包括将纳米级Y2O3粉体、硅溶胶和蛋白粉加水球磨混合，将所得混合浆料注模成型，固化后经干燥、脱模、梯度升温干燥、排胶、烧结，得到多孔陶瓷坯体，将多孔陶瓷坯体浸渍于硅溶胶中，然后交联固化和裂解，重复浸渍‑交联固化‑裂解过程，最后烧结，得到多孔Y‑Si‑O透波陶瓷。本发明的制备方法设备简单、工艺安全、原料成本低，制得的多孔Y‑Si‑O透波陶瓷具有密度低、孔隙率高、强度高、熔点高、介电常数和损耗低等优点，可应用于耐高温抗氧化透波材料领域。
主权项：1.一种多孔Y-Si-O透波陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将纳米级Y2O3粉体、硅溶胶和蛋白粉加入水中球磨混合，得到混合浆料，将混合浆料注模成型，固化后进行干燥、脱模、梯度升温干燥、排胶、烧结，得到多孔陶瓷坯体；其中，所述注模成型的温度为50℃～100℃，所述烧结的温度为1200℃～1800℃；S2、将上述所得多孔陶瓷坯体浸渍于硅溶胶中，然后进行交联固化和裂解，所述交联固化的温度为80℃～150℃，所述裂解的温度为200℃～600℃，重复浸渍-交联固化-裂解的过程，再于1000℃～1800℃下烧结，得到多孔Y-Si-O透波陶瓷；步骤S1中，所述纳米级Y2O3粉体与所述硅溶胶中SiO2的摩尔比为1∶1～3，所述蛋白粉的含量为混合浆料中粉体总含量的5wt.％～30wt.％，所述混合浆料的固含量为30wt.％～60wt.％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国人民解放军国防科技大学 一种多孔Y-Si-O透波陶瓷及其制备方法
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