申请/专利权人：上海天马微电子有限公司

申请日：2022-06-29

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN115207173B

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2022.11.04#实质审查的生效;2022.10.18#公开

摘要：本申请公开了一种发光芯片的转移方法，包括提供驱动背板及转移基板，转移基板上承载有多个发光芯片，发光芯片的芯片电极位于发光芯片远离转移基板的一侧；在至少部分发光芯片上形成预固定结构，预固定结构用于将发光芯片与驱动背板预固定，并支撑发光芯片、以防止发光芯片的芯片电极与驱动背板的电极接触；将发光芯片与驱动背板对位，并使得预固定结构与驱动背板固定；向发光芯片施加朝向驱动背板的作用力，以压缩预固定结构，并使发光芯片的芯片电极与驱动背板上的电极连接。本申请提供的发光芯片的转移方法可提升发光芯片的转移良率。

主权项：1.一种发光芯片的转移方法，其特征在于，包括：提供驱动背板及转移基板，所述转移基板上承载有多个发光芯片，所述发光芯片的芯片电极位于所述发光芯片远离所述转移基板的一侧；在至少部分所述发光芯片上形成预固定结构，所述预固定结构用于将所述发光芯片与所述驱动背板预固定，并支撑所述发光芯片、以防止所述发光芯片的芯片电极与所述驱动背板的电极接触；将所述发光芯片与所述驱动背板对位，并使得所述预固定结构与所述驱动背板固定；向所述发光芯片施加朝向驱动背板的作用力，以压缩所述预固定结构，并使所述发光芯片的所述芯片电极与所述驱动背板上的电极连接；所述发光芯片上形成有至少一个所述预固定结构，所述预固定结构具有用于暴露所述发光芯片的芯片电极的开孔；所述预固定结构与所述驱动背板真空吸附固定，沿靠近所述转移基板的方向向远离所述转移基板的方向，所述预固定结构外径逐渐增大，所述预固定结构的内径逐渐增大；所述在至少部分所述发光芯片上形成预固定结构，所述预固定结构用于将所述发光芯片与所述驱动背板预固定，并支撑所述发光芯片、以防止所述发光芯片的芯片电极与所述驱动背板的电极接触的步骤包括：在至少部分所述发光芯片背离所述转移基板的表面上形成覆盖所述芯片电极的第一材料层；对所述第一材料层图案化，以形成圆台状的牺牲结构，所述牺牲结构的外径由靠近所述转移基板的方向向远离所述转移基板的方向逐渐增大；在所述发光芯片上形成覆盖所述牺牲结构的第二材料层；对所述第二材料层图案化，以形成包围所述牺牲结构的预固定结构，沿靠近所述转移基板的方向向远离所述转移基板的方向，所述预固定结构外径逐渐增大；去除所述牺牲结构。

全文数据：

权利要求：

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