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申请/专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日：2021-10-26
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN114025466B
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K3/06;H05K3/46
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开
摘要：本发明公开了一种防止电路板阻抗不良的制作方法，在制作线路板上的内外层线路时，使内外层的阻抗线线宽在设计所需线宽加蚀刻补偿的基础上再增加5μm。本发明方法通过增加阻抗线的宽度去对冲介质厚度对阻抗的影响，解决因介厚影响的阻抗不良问题。
主权项：1.一种防止电路板阻抗不良的制作方法，其特征在于，在制作线路板上的内外层线路时，使内外层的阻抗线线宽在设计所需线宽加蚀刻补偿的基础上再增加5μm，增加的5μm线宽在阻抗线的单侧进行补偿；制作内层线路时，在临近内层线路中的密集线路或铜面处的板边一并制作出阻抗条；在线路板上制作内层线路时，使线路间距≥89μm；在线路板上制作外层线路时，使线路间距≥100μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止电路板阻抗不良的制作方法
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