申请/专利权人：科磊股份有限公司

申请日：2019-07-19

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN112368569B

主分类号：G01N21/95

分类号：G01N21/95;G01N21/88;H01L21/66;G06T7/00;H01L21/67;G01N21/89

优先权：["20180720 US 62/701,007","20181115 US 62/767,916","20190211 US 16/272,528"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2021.07.09#实质审查的生效;2021.02.12#公开

摘要：本发明揭示一种半导体检查工具，其使用多个光学模式扫描半导体裸片。基于所述扫描的结果识别所述半导体裸片上的多个缺陷。所述多个缺陷的相应缺陷对应于所述半导体检查工具的相应像素组。所述扫描无法解析所述相应缺陷。所述结果包括基于所述相应像素组的像素强度的多维数据，其中所述多维数据的每一维对应于所述多个光学模式的相异模式。将判别函数应用于所述结果以将所述相应像素组的所述多维数据变换为相应分数。至少部分基于所述相应分数，将所述相应缺陷划分到相异类别中。

主权项：1.一种缺陷分类方法，其包含：在半导体检查工具中，使用多个光学模式同时扫描半导体裸片，所述半导体检查工具包括照射系统及多个检测器阵列，所述同时扫描半导体裸片包括：使用所述多个光学模式同时照射所述半导体裸片的相应部分包括通过多个滤光器提供对所述半导体裸片的照射，所述多个滤光器包括位于所述照射系统中的板的孔隙中彼此相邻的一对滤光器；及使用所述多个检测器阵列的相异检测器阵列来使所述半导体裸片的所述相应部分同时成像；在包含一或多个处理器及存储由所述一或多个处理器执行的指令的存储器的计算机系统中：基于所述扫描的结果识别所述半导体裸片上的多个缺陷，其中：所述多个缺陷的相应缺陷对应于所述半导体检查工具中的相应像素组，及所述结果包括基于所述相应像素组的像素强度的多维数据，其中所述多维数据的每一维对应于所述多个光学模式的相异模式；在所述计算机系统中，针对所述相应像素组，将判别函数应用于所述结果以将所述多维数据变换为相应分数；及在所述计算机系统中，至少部分基于所述相应分数，将所述相应缺陷划分到相异类别中包括：将所述相应分数转换为所述相应缺陷属于所述相异类别的特定类别的概率，及基于所述概率对所述相应缺陷进行分类。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 科磊股份有限公司 半导体检查中的多模式缺陷分类

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD