申请/专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司

申请日：2024-05-11

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN118158926B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/40;H05K3/00;H05K1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开

摘要：本发明公开了一种封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法，封装基板的加工方法包括：提供第一加工板；对第一加工板进行镭射开窗和烧槽，以加工出开口于外层铜层并沿第一加工板厚度方向延伸至以内层线路局部为槽底的盲槽；利用通孔电镀工艺在盲槽内壁镀上引脚焊盘、得到管脚件；在第一加工板的整个板面镀上保护层；对管脚件槽底进行破除保护层和蚀刻，以加工出将管脚件分割成两个管脚半片体的切割道，去除保护层得到第二加工板后进行外层线路和防焊制作，得到设有若干管脚半片体的封装基板。该加工方法简单合理，封装成本低、封装良率及效率高，所得的封装基板和半盲孔管脚单体既利于产品的密集化布线，又提高了产品性能及可靠性。

主权项：1.一种封装基板的加工方法，其特征在于：包括：提供第一加工板，所述第一加工板设有由内至外依次层叠设置的绝缘中间层（10）、内层线路（11）、绝缘增层（12）和外层铜层（13）；对所述第一加工板进行镭射开窗和镭射烧槽加工，以在所述第一加工板上加工出若干开口于所述外层铜层（13）并沿着所述第一加工板厚度方向延伸至以所述内层线路（11）局部为槽底的盲槽（20），且所述盲槽（20）的槽底和槽口分别位于所述绝缘中间层（10）的相背两侧外；利用通孔电镀工艺在所述盲槽（20）内壁上镀上引脚焊盘（21），得到包含所述盲槽（20）和所述引脚焊盘（21）的管脚件（2）；然后在带有所述管脚件（2）的所述第一加工板的整个板面上镀上保护层（3）；对所述管脚件（2）槽底的预设位置处依次进行破除保护层和蚀刻加工，以在所述管脚件（2）的槽底上加工出能够露出与所述管脚件（2）槽底相邻的一所述绝缘增层（12）局部、并供后续切割加工用的切割道（4），且所述切割道（4）还将所述管脚件（2）分割成两个管脚半片体；随后将所有保护层（3）去除，得到第二加工板；对所得第二加工板依次进行外层线路制作和防焊制作，得到设有若干所述管脚半片体的封装基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏普诺威电子股份有限公司 封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法

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