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申请/专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要：本申请适用于激光加工技术领域，提供一种激光加工方法、装置、器件、加工设备及存储介质，所述激光加工方法包括：第一激光沿第一路径相对工件移动并聚焦于所述工件的内部，以在所述工件的内部形成改质痕迹；第二激光沿第二路径相对所述工件移动并聚焦于所述改质痕迹；所述第一激光与所述第二激光为不同的激光；所述第一路径与所述第二路径为不同的路径，且所述第一路径与所述第二路径相交。本申请的实施例提供的激光加工方法能降低实施难度。
主权项：1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：第一激光沿第一路径相对工件移动并聚焦于所述工件的内部，以在所述工件的内部形成改质痕迹；第二激光沿第二路径相对所述工件移动并聚焦于所述改质痕迹；所述第一激光与所述第二激光为不同的激光；所述第一路径与所述第二路径为不同的路径，且所述第一路径与所述第二路径相交。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市大族半导体装备科技有限公司 激光加工方法、装置、器件、加工设备及存储介质
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