申请/专利权人：深圳市艾雷激光科技有限公司

申请日：2019-04-30

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN110153719B

主分类号：B23P23/04

分类号：B23P23/04;B23K26/24;B23K26/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2019.09.17#实质审查的生效;2019.08.23#公开

摘要：本发明属于激光焊接设备技术领域，尤其涉及一种料带拼焊设备，包括机架、裁切装置、磨料装置、夹持定位装置、传送装置和激光焊接装置。裁切装置用于裁切待拼焊料带；磨料装置用于将待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮，夹持定位装置用于在两个待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个待拼焊料带；传送装置的传送路径依序经过裁切装置、磨料装置和夹持定位装置，传送装置用于将待拼焊料带自裁切装置传输至磨料装置并自磨料装置传输至夹持定位装置；激光焊接装置用于将两个待拼焊料带焊接连接。两料带除去了焊接区域表面的氧化皮和金属氧化物，进而也显著降低了焊接组织中金属氧化物的含量，进而保证了拼焊形成的整段料带不易在焊缝处断裂。

主权项：1.一种料带拼焊设备，其特征在于：包括：机架；裁切装置，安装于所述机架上并用于对两个待拼焊料带进行裁切以形成两待拼焊料带的对接端；磨料装置，安装于所述机架上，所述磨料装置用于将两个所述待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮；夹持定位装置，安装于所述机架上并用于在两个所述待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个所述待拼焊料带；传送装置，安装于所述机架上，且所述传送装置的传送路径依序经过所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置，所述传送装置用于将两个所述待拼焊料带自所述裁切装置传输至所述磨料装置并自所述磨料装置传输至所述夹持定位装置；激光焊接装置，安装于所述机架上并对应所述夹持定位装置设置以用于将两个所述待拼焊料带焊接连接；所述激光焊接装置位于所述夹持定位装置的上方；所述磨料装置包括安装架、驱动电机和两个打磨头，所述安装架设置于所述机架上并位于所述裁切装置和所述夹持定位装置之间，所述驱动电机安装于所述安装架上，且所述驱动电机具有相对设置的两个输出轴，两个所述打磨头分别设置于两个所述输出轴上并能够在两个所述输出轴的带动下转动，以分别用于对两个所述待拼焊料带的对接端进行打磨；所述夹持定位装置包括竖向板、承托座、Z轴升降模组和用于压紧两所述待拼焊料带的压触块，所述竖向板安装于所述机架上，所述Z轴升降模组安装于所述竖向板上，所述压触块安装于所述Z轴升降模组的驱动端上，所述承托座安装于所述机架上且对应所述压触块设置并用于和所述压触块压紧配合以定位两所述待拼焊料带，所述压触块上开设有供所述激光焊接模组所发出的激光束通过的通光口，所述通光口对应于两所述待拼焊料带的对接端设置。

全文数据：料带拼焊设备技术领域本发明属于激光焊接设备技术领域，尤其涉及一种料带拼焊设备。背景技术在电子产品生产过程中，常会用到料带等材料。在实际生产过程中，料带通常需要根据电子产品的尺寸将多段拼接为一整段。而这一过程通常需要借助于机器将多段料带焊接为一整段。现有技术中，由于料带在存放过程中，其表面易发生氧化反应而生成金属氧化物。在随后的焊接过程中，料带表面的金属氧化物会在激光的熔融作用下渗透并弥散分布在焊缝组织中，进而造成焊缝处的机械强度显著下降，导致拼焊形成的整段料带易在焊缝处断裂。发明内容本发明的目的在于提供一种料带拼焊设备，旨在解决现有技术中的拼焊形成的整段料带易在焊缝处断裂的技术问题。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种料带拼焊设备，包括：机架；裁切装置，安装于所述机架上并用于对两个待拼焊料带进行裁切以形成两待拼焊料带的对接端；磨料装置，安装于所述机架上，所述磨料装置用于将两个所述待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮；夹持定位装置，安装于所述机架上并用于在两个所述待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个所述待拼焊料带；传送装置，安装于所述机架上，且所述传送装置的传送路径依序经过所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置，所述传送装置用于将两个所述待拼焊料带自所述裁切装置传输至所述磨料装置并自所述磨料装置传输至所述夹持定位装置；激光焊接装置，安装于所述机架上并对应所述夹持定位装置设置以用于将两个所述待拼焊料带焊接连接。进一步地，所述磨料装置包括安装架、驱动电机和两个打磨头，所述安装架设置于所述机架上并位于所述裁切装置和所述夹持定位装置之间，所述驱动电机安装于所述安装架上，且所述驱动电机具有相对设置的两个输出轴，两个所述打磨头分别设置于两个所述输出轴上并能够在两个所述输出轴的带动下转动，以分别用于对两个所述待拼焊料带的对接端进行打磨。进一步地，所述裁切装置包括固定架、驱动气缸、辅裁切件和裁切组件，所述固定架设置于所述机架上，所述辅裁切件设置于所述固定架的底部，所述驱动气缸安装于所述固定架上，且所述驱动气缸的活塞杆伸入所述固定架内并和所述裁切组件相连接，以用于驱动所述裁切组件和所述辅裁切件相压合以裁切伸入所述裁切组件和所述辅裁切件之间的两所述待拼焊料带。进一步地，所述裁切组件包括连接板和主裁切件，所述连接板的上端面连接于所述驱动气缸的活塞杆，所述连接板的下端面和所述主裁切件相连接，所述主裁切件的下端面的相对两侧均形成有第一裁切刃，所述辅裁切件的上端面的相对两侧均形成有第二裁切刃，两所述第一裁切刃和两所述第二裁切刃一一对应设置。进一步地，所述裁切组件还包括用于压紧两所述待拼焊料带的压紧件，所述压紧件设置于所述连接板的下端面，所述主裁切件开设有供所述压紧件穿过的通过腔，所述连接板的下端面通过弹性件和所述主裁切件相连接。进一步地，所述裁切装置还包括用于收集裁切废料的落料盒，所述落料盒安装于所述机架上，所述固定架安装于所述落料盒上，所述辅裁切件开设有落料口，所述落料口位于两所述第二裁切刃之间且对应于所述落料盒设置。进一步地，所述机架内设置有集料盒，所述集料盒和所述落料盒相连通以收集来自于所述落料盒的所述裁切废料。进一步地，所述夹持定位装置包括竖向板、承托座、Z轴升降模组和用于压紧两所述待拼焊料带的压触块，所述竖向板安装于所述机架上，所述Z轴升降模组安装于所述竖向板上，所述压触块安装于所述Z轴升降模组的驱动端上，所述承托座安装于所述机架上且对应所述压触块设置并用于和所述压触块压紧配合以定位两所述待拼焊料带，所述压触块上开设有供所述激光焊接模组所发出的激光束通过的通光口，所述通光口对应于两所述待拼焊料带的对接端设置。进一步地，所述激光焊接装置包括激光器和Z轴线性模组，所述Z轴线性模组安装于所述机架上，所述激光器安装于所述Z轴线性模组上，且所述激光器的激光焊接头对应于所述通光口设置。进一步地，所述传送装置包括两个Y轴线性模组、两个X轴线性模组和两个用于装载所述待拼焊料带的载料模具，所述裁切装置、所述夹持定位装置和所述磨料装置沿Y轴方向依序设置于机架上以形成料带加工路径，两所述Y轴线性模组均安装于所述机架上并分别位于所述料带加工路径的相对两侧，两所述X轴线性模组分别安装于两所述Y轴线性模组的驱动端上，两所述载料模组分别安装于两所述X轴线性模组的驱动端上，以用于在两所述Y轴线性模组和两所述X轴线性模组的驱动下将两所述待拼焊料带依序输送至所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置。本发明的有益效果：本发明的料带拼焊设备，工作时，传送装置首先将两待拼焊料带输送至裁切装置处，以裁切形成两待拼焊料带的对接端。而完成裁切的两待拼焊料带又可在传送装置的传输下被送至磨料装置处，并在磨料装置上完成其对接端的打磨处理，去除对接端表面的氧化皮和金属氧化物，而完成打磨处理的两待拼焊料带又可被输送至夹持定位装置处，实现两待拼焊料带的对接端的对接和定位，完成对接和定位后的两待拼焊料带即可在激光焊接装置所发出的激光束作用下实现焊接连接。那么由于两料带在焊接之前，就已除去了焊接区域表面的氧化皮和金属氧化物，这样便显著降低了焊接组织中金属氧化物的含量，进而保证了焊接组织的组织均匀性，也显著提升了两料带之间焊缝的机械强度，保证了拼焊形成的整段料带不易在焊缝处断裂，有效提升了拼焊后形成的料带的整体力学性能。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的料带拼焊设备的结构示意图一；图2为本发明实施例提供的料带拼焊设备的结构示意图二；图3为本发明实施例提供的料带拼焊设备的结构示意图三；图4为本发明实施例提供的料带拼焊设备的爆炸结构示意图；图5为本发明实施例提供的料带拼焊设备的磨料装置的结构示意图；图6为本发明实施例提供的料带拼焊设备的裁切装置的结构示意图；图7为沿图6中A-A线的剖切视图；图8为本发明实施例提供的料带拼焊设备的裁切装置的爆炸结构示意图；图9为本发明实施例提供的料带拼焊设备的夹持定位装置的结构示意图；图10为本发明实施例提供的料带拼焊设备的压触块的结构示意图。其中，图中各附图标记：10—机架11—集料盒12—方通件20—裁切装置21—固定架22—驱动气缸23—辅裁切件24—裁切组件25—压块30—磨料装置31—安装架32—驱动电机33—打磨头40—夹持定位装置41—竖向板42—承托座43—Z轴升降模组44—压触块45—固定架50—传送装置51—Y轴线性模组52—X轴线性模组53—载料模具60—激光焊接装置61—激光器62—Z轴线性模组70—待拼焊料带80—控制模组81—显示器231—第二裁切刃241—连接板242—主裁切件243—第一裁切刃244—压紧件245—通过腔246—弹性件247—落料盒248—落料口249—过渡料盒250—过料口251—导向杆252—环箍件431—升降电机432—滑轨件441—通光口442—通过口。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～10实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。如图1～3示，本发明实施例提供了一种料带拼焊设备，包括机架10、裁切装置20、磨料装置30、夹持定位装置40、传送装置50和激光焊接装置60。其中，裁切装置20安装于机架10上并用于对两个待拼焊料带70进行裁切以形成两待拼焊料带70的对接端。具体地，裁切装置20、磨料装置30、夹持定位装置40沿直线排列于机架10上，激光焊接装置60位于所述夹持定位装置40的上方，传送装置50则位于裁切装置20、磨料装置30和夹持定位装置40的两侧，以同时输送两待拼焊料带70。同时，本发明实施例提供的料带拼焊设备还包括控制模组80，控制模组80包括具有PLC编程功能的工控电脑和显示器81，显示器81设置于机架10上或激光焊接装置60上，工控电脑安装于机架10内并与裁切装置20、磨料装置30、夹持定位装置40、传送装置50和激光焊接装置60电连接以控制上述各装置的运行。进一步地，磨料装置30安装于机架10上，且磨料装置30用于将两个待拼焊料带70的对接端打磨去除氧化皮。磨料装置30可实现对两个待拼焊料带70的对接端的上端面的打磨，进而可消除对接端的上端面的氧化皮。进一步地，夹持定位装置40安装于机架10上并用于在两个待拼焊料带70的对接端完成对接时夹持固定住两个待拼焊料带70；通过使得夹持定位装置40夹持固定住两个待拼焊料带70，这样在激光焊接时便可保证焊接位置准确。进一步地，传送装置50安装于机架10上，且传送装置50的传送路径依序经过裁切装置20、磨料装置30和夹持定位装置40，传送装置50用于将两个待拼焊料带70自裁切装置20传输至磨料装置30并自磨料装置30传输至夹持定位装置40。激光焊接装置60安装于机架10上并对应夹持定位装置40设置以用于将两个待拼焊料带70焊接连接。定义机架10的长度方向为Y轴方向，机架10的宽度方向为X轴方向，机架10的高度方向为Z轴方向。以下对本发明实施例提供的料带拼焊设备作进一步说明：本发明实施例提供的料带拼焊设备，工作时，传送装置50首先将两待拼焊料带70输送至裁切装置20处，以裁切形成两待拼焊料带70的对接端。而完成裁切的两待拼焊料带70又可在传送装置50的传输下被送至磨料装置30处，并在磨料装置30上完成其对接端的打磨处理，去除对接端表面的氧化皮和金属氧化物，而完成打磨处理的两待拼焊料带70又可被输送至夹持定位装置40处，实现两待拼焊料带70的对接端的对接和定位，完成对接和定位后的两待拼焊料带70即可在激光焊接装置60所发出的激光束作用下实现焊接连接。那么由于两料带在焊接之前，就已除去了焊接区域表面的氧化皮和金属氧化物，这样便显著降低了焊接组织中金属氧化物的含量，进而保证了焊接组织的组织均匀性，也显著提升了两料带之间焊缝的机械强度，保证了拼焊形成的整段料带不易在焊缝处断裂，有效提升了拼焊后形成的料带的整体力学性能。在本发明的另一个实施例中，如图3～5所示，磨料装置30包括安装架31、驱动电机32和两个打磨头33，安装架31设置机架10上并位于裁切装置20和夹持定位装置40之间，驱动电机32安装于安装架31上，且驱动电机32具有相对设置的两个输出轴，两个打磨头33分别设置于两个输出轴上并能够在两个输出轴的带动下转动，以分别用于对两个待拼焊料带70的对接端进行打磨。具体地，磨料装置30在工作时，装设于驱动电机32的两个输出轴上的两打磨头33随同输出轴转动，这样两打磨头33在转动的过程中，即可对传送装置50输送来的两待拼焊料带70的对接端实施打磨，清除掉对接端表面的氧化皮。在本发明的另一个实施例中，如图6～8所示，裁切装置20包括固定架21、驱动气缸22、辅裁切件23和裁切组件24，固定架21设置于机架10上，辅裁切件23设置于固定架21的底部，驱动气缸22安装于固定架21上，且驱动气缸22的活塞杆伸入固定架21内并和裁切组件24相连接，以用于驱动裁切组件24和辅裁切件23相压合以裁切伸入裁切组件24和辅裁切件23之间的两待拼焊料带70。具体地，裁切装置20在工作时，驱动气缸22的活塞杆推动裁切组件24和辅裁切件23相压合，这样裁切组件24和辅裁切件23便能够共同作用而实现对由传送装置50推送入裁切组件24和辅裁切件23之间的两待拼焊料带70的裁切作业。在本发明的另一个实施例中，如图6～8所示，裁切组件24包括连接板241和主裁切件242，连接板241的上端面连接于驱动气缸22的活塞杆，连接板241的下端面和主裁切件242相连接，主裁切件242的下端面的相对两侧均形成有第一裁切刃243，辅裁切件23的上端面的相对两侧均形成有第二裁切刃231，两第一裁切刃243和两第二裁切刃231一一对应设置。具体地，通过设置连接板241，并使得连接板241的上下端面分别连接于活塞杆和主裁切件242上，这样连接板241即可将活塞杆所施加的下压力均匀分散地传递至主裁切件242上，进而使得主裁切件242的下压动作更为精准和稳定。而通过使得两第一裁切刃243和两第二裁切刃231一一对应设置，那么分别自主裁切件242和辅裁切件23的相对两侧进入的两待拼焊料带70便可在两第一裁切刃243和两第二裁切刃231的共同压切下，实现裁剪。进一步地，裁切装置20还包括压块25，压块25安装于驱动气缸22的活塞杆上，而裁切组件24则安装于压块25上，通过设置压块25，一方面，压块25能够将活塞杆施加的下压力更为均匀和稳定地传递至连接板241。另一方面，由于压块25自重的原因，其重量亦可贡献一部分下压力，从而减轻了驱动气缸22的施力负担。在本发明的另一个实施例中，如图6～8所示，裁切组件24还包括用于压紧两待拼焊料带70的压紧件244，压紧件244设置于连接板241的下端面，主裁切件242开设有供压紧件244穿过的通过腔245，连接板241的下端面通过弹性件246和主裁切件242相连接。具体地，通过设置压紧块，并在主裁切件242开设有供压紧件244穿过的通过腔245，这样当驱动气缸22的活塞杆下移时，压紧块和主裁切件242同时接触到两待拼焊料带70，压紧块会首先对两待拼焊料带70施力，进而实现对两待拼焊料带70的固定，由于连接板241的下端面通过弹性件246和主裁切件242相连接，这样主裁切件242在压紧块完成对两待拼焊料带70的固定后，弹性件246到达缓冲极限后，方可对两待拼焊料带70进行裁切，这样便保证了两待拼焊料带70的裁切精度。进一步地，连接板241下端面可设置有环箍件252，压紧件244箍设于环箍件252内。这样便兼顾了压紧件244的安装稳定性和易拆取性，同时也降低了压紧件244的装配成本。在本发明的另一个实施例中，如图6～8所示，裁切装置20还包括用于收集裁切废料的落料盒247，落料盒247安装于机架10上，固定架21安装于落料盒247上，辅裁切件23开设有落料口248，落料口248位于两第二裁切刃231之间且对应于落料盒247设置。具体地，通过设置落料盒247和落料口248，如此自两第一裁切刃243和两第二裁切刃231裁切下的裁切废料即可通过落料口248而落入落料盒247内，进而实现对裁切废料的有效收集。进一步地，落料盒247和辅裁切件23之间还安装有过渡料盒249，过渡料盒249开设有连通于落料口248和落料盒247的过料口250。如此一方面可保证裁切废料能够快速顺畅地自落料口248通过过料口250进入到落料盒247内。另一方面，过渡料盒249、辅裁切件23、主裁切件242和连接板241之间还可通过导向杆251滑动连接，这样便使得主裁切件242相对于辅裁切件23的压合行程更为精确。在本发明的另一个实施例中，如图2所示，机架10内设置有集料盒11，集料盒11和落料盒247通过方通件12相连通以收集来自于落料盒247的裁切废料。具体地，通过设置集料盒11，并使得集料盒11和落料盒247相连通，这样集料盒11即可对落料盒247内的裁切废料进行有效收集，避免裁切废料堆积于落料盒247内而影响到两第一裁切刃243和两第二裁切刃231的裁切作业。在本发明的另一个实施例中，如图9和图10所示，夹持定位装置40包括竖向板41、承托座42、Z轴升降模组43和用于压紧两待拼焊料带70的压触块44，竖向板41安装于机架10上，Z轴升降模组43安装于竖向板41上，压触块44安装于Z轴升降模组43的驱动端上，承托座42安装于机架10上且对应压触块44设置并用于和压触块44压紧配合以定位两待拼焊料带70，压触块44上开设有供激光焊接模组所发出的激光束通过的通光口441，通光口441对应于两待拼焊料带70的对接端设置。具体地，夹持定位装置40在工作时，当两待拼焊料带70被输送至承托座42上时，压触块44即可在Z轴升降模组43的作用下向下运动，进而将两待拼焊料带70牢牢压合固定，由于压触块44的通光口441被设定为对应于两待拼焊料带70的对接端设置，这样激光焊接模组所发出的激光束便能够穿过通光口441并作用于两待拼焊料带70的对接端，最终实现两待拼焊料带70的精确焊接。进一步地，夹持定位装置40还包括固定架21，Z轴升降模组43包括升降电机431和滑轨件432，升降电机431和滑轨件432均沿Z轴方向安装于竖向板41上，固定架21滑动安装于滑轨件432上并与升降电机431的活塞杆相连接，压触块44安装于固定架21上。如此可保证固定架21带动压触块44沿Z轴方向运动的顺畅性和稳定性。更进一步地，压紧块上开设有通过口442，通过口442呈收口渐缩的斜梯形设置，且通光口441开设于通过口442的底部。通过设置通过口442，这样冷却液或惰性气体即可通过呈收口渐缩的斜梯形设置的通过口442快速顺畅地进入到焊接区域中，实现对焊接过程的冷却和防止焊缝处发生氧化。在本发明的另一个实施例中，如图1～3所示，激光焊接装置60包括激光器61和Z轴线性模组62，Z轴线性模组62安装于机架10上，激光器61安装于Z轴线性模组62上，且激光器61的激光焊接头对应于通光口441设置。具体地，通过设置Z轴线性模组62，这样装设于Z轴线性模组62上的激光器61便能够实现相对于两待拼焊料带70的距离的调节，进而也实现了对作用于两待拼焊料带70上的激光束焦距的有效调节，进而使得激光焊接过程能够更为精确地完成。在本发明的另一个实施例中，如图1～3所示，传送装置50包括两个Y轴线性模组51、两个X轴线性模组52和两个用于装载待拼焊料带70的载料模具53，裁切装置20、夹持定位装置40和磨料装置40沿Y轴方向依序设置于机架10上以形成料带加工路径。具体地，裁切装置20、夹持定位装置40和磨料装置40三者连线共同构成料带加工路径，两Y轴线性模组51均安装于机架10上并分别位于料带加工路径的相对两侧，两X轴线性模组52分别安装于两Y轴线性模组51的驱动端上，两载料模组分别安装于两X轴线性模组52的驱动端上，以用于在两Y轴线性模组51和两X轴线性模组52的驱动下将两待拼焊料带70依序输送至裁切装置20、磨料装置30和夹持定位装置40。更具体地，通过将两X轴线性模组52分别安装于两Y轴线性模组51的驱动端上，两载料模组分别安装于两X轴线性模组52的驱动端上，这样载料模组即可在X轴线性模组52和Y轴线性模组51的驱动下将待拼焊料带70依序输送至裁切装置20、磨料装置30和夹持定位装置40。优选地，两个Y轴线性模组51可为笔形驱动气缸22，两个X轴线性模组52可为直线气缸。而载料模具53可为多个，各个载料模具53对应不同型号的料带，如此便可实现对不同型号的料带依序激光焊接，这样便有效提升了对不同型号料带进行激光焊接的效率。以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种料带拼焊设备，其特征在于：包括：机架；裁切装置，安装于所述机架上并用于对两个待拼焊料带进行裁切以形成两待拼焊料带的对接端；磨料装置，安装于所述机架上，所述磨料装置用于将两个所述待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮；夹持定位装置，安装于所述机架上并用于在两个所述待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个所述待拼焊料带；传送装置，安装于所述机架上，且所述传送装置的传送路径依序经过所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置，所述传送装置用于将两个所述待拼焊料带自所述裁切装置传输至所述磨料装置并自所述磨料装置传输至所述夹持定位装置；激光焊接装置，安装于所述机架上并对应所述夹持定位装置设置以用于将两个所述待拼焊料带焊接连接。2.根据权利要求1所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述磨料装置包括安装架、驱动电机和两个打磨头，所述安装架设置于所述机架上并位于所述裁切装置和所述夹持定位装置之间，所述驱动电机安装于所述安装架上，且所述驱动电机具有相对设置的两个输出轴，两个所述打磨头分别设置于两个所述输出轴上并能够在两个所述输出轴的带动下转动，以分别用于对两个所述待拼焊料带的对接端进行打磨。3.根据权利要求1所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述裁切装置包括固定架、驱动气缸、辅裁切件和裁切组件，所述固定架设置于所述机架上，所述辅裁切件设置于所述固定架的底部，所述驱动气缸安装于所述固定架上，且所述驱动气缸的活塞杆伸入所述固定架内并和所述裁切组件相连接，以用于驱动所述裁切组件和所述辅裁切件相压合以裁切伸入所述裁切组件和所述辅裁切件之间的两所述待拼焊料带。4.根据权利要求3所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述裁切组件包括连接板和主裁切件，所述连接板的上端面连接于所述驱动气缸的活塞杆，所述连接板的下端面和所述主裁切件相连接，所述主裁切件的下端面的相对两侧均形成有第一裁切刃，所述辅裁切件的上端面的相对两侧均形成有第二裁切刃，两所述第一裁切刃和两所述第二裁切刃一一对应设置。5.根据权利要求4所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述裁切组件还包括用于压紧两所述待拼焊料带的压紧件，所述压紧件设置于所述连接板的下端面，所述主裁切件开设有供所述压紧件穿过的通过腔，所述连接板的下端面通过弹性件和所述主裁切件相连接。6.根据权利要求4所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述裁切装置还包括用于收集裁切废料的落料盒，所述落料盒安装于所述机架上，所述固定架安装于所述落料盒上，所述辅裁切件开设有落料口，所述落料口位于两所述第二裁切刃之间且对应于所述落料盒设置。7.根据权利要求6所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述机架内设置有集料盒，所述集料盒和所述落料盒相连通以收集来自于所述落料盒的所述裁切废料。8.根据权利要求1～7任一项所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述夹持定位装置包括竖向板、承托座、Z轴升降模组和用于压紧两所述待拼焊料带的压触块，所述竖向板安装于所述机架上，所述Z轴升降模组安装于所述竖向板上，所述压触块安装于所述Z轴升降模组的驱动端上，所述承托座安装于所述机架上且对应所述压触块设置并用于和所述压触块压紧配合以定位两所述待拼焊料带，所述压触块上开设有供所述激光焊接模组所发出的激光束通过的通光口，所述通光口对应于两所述待拼焊料带的对接端设置。9.根据权利要求8所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述激光焊接装置包括激光器和Z轴线性模组，所述Z轴线性模组安装于所述机架上，所述激光器安装于所述Z轴线性模组上，且所述激光器的激光焊接头对应于所述通光口设置。10.根据权利要求1～7任一项所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述传送装置包括两个Y轴线性模组、两个X轴线性模组和两个用于装载所述待拼焊料带的载料模具，所述裁切装置、所述夹持定位装置和所述磨料装置沿Y轴方向依序设置于机架上以形成料带加工路径，两所述Y轴线性模组均安装于所述机架上并分别位于所述料带加工路径的相对两侧，两所述X轴线性模组分别安装于两所述Y轴线性模组的驱动端上，两所述载料模组分别安装于两所述X轴线性模组的驱动端上，以用于在两所述Y轴线性模组和两所述X轴线性模组的驱动下将两所述待拼焊料带依序输送至所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置。

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