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基于杂芳族扩展的双马来酰亚胺的介电材料 

申请/专利权人:默克专利有限公司

申请日:2022-11-29

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118302424A

主分类号:C07D413/14

分类号:C07D413/14;C08L79/00;C08G73/12;C08L79/08

优先权:["20211202 EP 21211957.2"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.07.05#公开

摘要:本发明涉及一种新一类的介电聚合物材料,所述介电聚合物材料特别适用于电子器件的制造。所述介电聚合物材料通过使双马来酰亚胺化合物反应来形成,并且显示出有利的良好平衡型的有利材料性质。所述双马来酰亚胺化合物具有低聚物结构,其中在分子的中间部分具有杂芳族的扩展的重复单元并且在分子的每个末端具有马来酰亚胺基团。本发明还提供了一种用于形成所述介电聚合物材料的方法。除此之外,本发明还涉及所述介电聚合物材料和包含其的电子器件。

主权项:1.一种双马来酰亚胺化合物,所述双马来酰亚胺化合物由式1至4中的一种来表示: 其中:A在每次出现时彼此独立地为包含二价苯并唑、二价苯并噻唑或二价苯并咪唑部分中的一种或多种的结合单元;B在每次出现时彼此独立地为包含脂族、芳族或硅氧烷部分中的一种或多种的结合单元;Ra和Rb独立地且在每次出现时彼此独立地为包含脂族、芳族或硅氧烷部分中的一种或多种的结合单元;Rc为Ra或Rb;X在每次出现时彼此独立地为选自酰胺基团、醚基团、酯基团和氨基甲酸酯基团中的官能团;R1为H或具有1至5个碳原子的烷基;R2为H或具有1至5个碳原子的烷基;t是1至12的整数;u为0或1;n是1至60的整数;并且m是1至60的整数。

全文数据:

权利要求:

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