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一种瓷介表贴电容器自动装填装置及系统 

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申请/专利权人:贵州航天计量测试技术研究所

摘要:本文件提供一种瓷介表贴电容器自动装填装置及系统,瓷介表贴电容器自动装填装置包括:装填基板、振动组件和供电电池,其中:振动组件设置于装填基板上并与供电电池连接;装填基板的侧面上开设有多个定位孔和多个装填槽,各装填槽的底部均设置有引导板,引导板上开设有多个电容器漏孔且电容器漏孔的数量和在引导板上的分布分别与装填孔的数量和在装载板上的分布相对应;装填过程中,通过定位孔对准装载板上的固定螺栓完成装载板与装填基板的定位安装,并通过振动组件的振动将电容器漏孔中的瓷介表贴电容器装入装填孔,实现瓷介表贴电容器的自动填充,进而有效减少操作人员的重复工作量和体力劳动量,大幅提高工作效率。

主权项:1.一种瓷介表贴电容器自动装填装置,其特征在于,包括:装填基板、振动组件和供电电池,其中:所述振动组件设置于所述装填基板上并与所述供电电池连接;所述装填基板的侧面上开设有多个定位孔和多个装填槽,各装填槽的底部均设置有引导板,所述引导板上开设有多个电容器漏孔且电容器漏孔的数量及其在引导板上的分布分别与装填孔的数量及其在装载板上的分布相对应;装填过程中,通过定位孔对准装载板上的固定螺栓完成装载板与装填基板的定位安装,并通过所述振动组件的振动将所述电容器漏孔中的瓷介表贴电容器装入装填孔;所述装填基板为长方体,所述多个定位孔开设于所述装填基板的顶部;所述多个定位孔的数量及其在所述装填基板顶部的分布与单块装载板上固定螺栓的数量及其在装载板上的分布相对应;所述多个装填槽开设于所述装填基板的顶部;所述多个装填槽的数量及其在所述装填基板顶部的分布与单块装载板上装填孔的分区数量及各分区的分布相对应;所述电容器漏孔的直径大于所述装填孔的直径且直径差小于预设阈值;所述电容器漏孔上开设有预设角度的倒角;所述振动组件包括:振动传导板、振动马达、调速控制器、滑动变阻器和电源导线,其中:所述振动传导板固定安装于所述装填基板的后侧面上;所述振动马达固定安装于所述振动传导板上;所述调速控制器安装于所述振动传导板的顶部,所述调速控制器的后侧为接线端口,所述接线端口的输入端口通过所述电源导线连接供电电池,输出端口通过电源导线连接振动马达;所述调速控制器的前侧为滑动变阻器,所述滑动变阻器用于启动、停止和调节振动幅度;所述振动传导板沿所述装填基板竖直方向的中轴线对称安装;所述振动马达固定安装于所述振动传导板的中部。

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权利要求:

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