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申请/专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日：2024-04-15
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118295087A
主分类号：G02B6/42
分类号：G02B6/42
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供一种光模块的三维封装结构，包括PCB板、第一光集成芯片、第一电集成芯片、第二光集成芯片以及第二电集成芯片；本发明通过将第一光集成芯片和第二光集成芯片分别设置在PCB板相对的第一表面和第二表面上，实现了光模块内紧凑光集成芯片的空间分离，从而可以分别增大第一光集成芯片和第二光集成芯片中邻近通道之间的距离，降低电串扰，提高光模块的高频性能；并且第一电集成芯片与第一光集成芯片远离PCB板的一侧电连接，第二电集成芯片与第二光集成芯片远离PCB板的一侧电连接，即实现了光模块的三维封装，提高了光模块内部的空间利用率，进一步提高了封装密度。
主权项：1.一种光模块的三维封装结构，其特征在于，包括：PCB板，包括相对的第一表面和第二表面；第一光集成芯片，位于所述PCB板的第一表面上，所述第一光集成芯片通过第一键合线阵列与所述PCB板电连接；第一电集成芯片，与所述第一光集成芯片远离所述PCB板的一侧电连接；第二光集成芯片，位于所述PCB板的第二表面上，所述第二光集成芯片通过第二键合线阵列与所述PCB板电连接；第二电集成芯片，与所述第二光集成芯片远离所述PCB板的一侧电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院半导体研究所 光模块的三维封装结构
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