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申请/专利权人：苏州市毅宏电子科技有限公司
申请日：2024-03-27
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118301925A
主分类号：H05K9/00
分类号：H05K9/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：本发明提供一种屏蔽罩结构，涉及屏蔽罩技术领域，包括位于电子元件上端的屏蔽盖主体和与其一体成型且贴合电子元件四周的屏蔽边缘部，所述屏蔽盖主体上等距排列为若干个单个模组，所述屏蔽盖主体靠电子元件的一面设有支撑框架，所述支撑框架背离屏蔽盖主体的一侧贴合有内屏蔽罩，所述内屏蔽罩与模组相对应一体成型有凸起；根据电子元件的发热部分进行模块上开口部的设计，在结合开口部贴合内屏蔽罩的铜材质导热块对内屏蔽罩的温度以及该部分的发热进行的热量散发，且不锈钢材质的内屏蔽罩在高频电磁场下的表现较优异结合铜材质导热块能够在低频电磁场下提供良好的抗干扰性能，进而在保证散热的同时具备高抗干扰。
主权项：1.一种屏蔽罩结构，包括位于电子元件上端的屏蔽盖主体1和与其一体成型且贴合电子元件四周的屏蔽边缘部2，其特征在于：所述屏蔽盖主体1上等距排列为若干个单个模组3，所述屏蔽盖主体1靠电子元件的一面设有支撑框架4，所述支撑框架4背离屏蔽盖主体1的一侧贴合有内屏蔽罩5，所述内屏蔽罩5与模组3相对应一体成型有凸起6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州市毅宏电子科技有限公司 一种屏蔽罩结构
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