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申请/专利权人：汉达精密电子(昆山)有限公司
申请日：2023-01-05
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118288506A
主分类号：B29C45/44
分类号：B29C45/44;B29C45/33;B29C45/14
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：一种一体型入子，其为一体成型，其依功能性区分包含固定部、连接部、手柄部等三区块：所述固定部设有模具孔、卡槽及治具固定孔，所述模具孔供模具中的Pin伸设其中；连接部，所述连接部设置于手柄部及固定部之间，所述连接部用以与其他一体型入子配合；手柄部，所述手柄部由固定部向竖直方向延伸，其用以供水溶性材料包裹在外围；本发明还提供一种一体型入子与水溶性材料配合的成型方法，其包含有七步骤；本发明可以解决现阶段成型方案中无法退出滑块或无法脱模等问题，显著提升成型产品良率，并降低成型材料的损耗及成本。
主权项：1.一种一体型入子，其特征在于：所述一体型入子为一体成型，其依功能性区分包含固定部、连接部、手柄部等三区块：固定部，所述固定部上端部设有模具孔；固定部延伸至连接部的侧开设有卡槽；所述固定部延伸至连接部的侧开，在模具孔及卡槽之间还设有治具固定孔；连接部，所述连接部设置于固定部及手柄部之间；所述连接部用以与其他一体型入子配合；手柄部，所述手柄部由固定部向竖直方向延伸；所述固定部及手柄部之间设有一容纳水溶性材料的流道。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉达精密电子(昆山)有限公司 一种一体型入子及其与水溶性材料配合的成型方法
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