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申请/专利权人：深圳日晨物联科技有限公司
申请日：2024-04-17
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118287387A
主分类号：B07C5/02
分类号：B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种芯片外观不良分拣方法和系统，属于芯片领域，包括如下步骤：步骤S100，输入待检测芯片的芯片型号，通过比对规格数据库得到待检测芯片的标准规格数据；步骤S200，根据标准规格数据和实际测量结果判定待检测芯片的规格检查结果；步骤S300，对待检测芯片的边缘光滑程度和芯片表面损伤情况进行检测，根据检测结果判定待检测芯片的边缘光滑等级和表面检测结果；步骤S400，对待检测芯片上印刷的标志或文字进行检测，判定待检测芯片的印刷检测结果并标记检测合格芯片；步骤S500，对检测结果不良的待检测芯片进行分拣，对周期废件总量和周期芯片产量进行统计并判定工艺等级；本发明用于解决现有芯片外观检测技术难以兼顾便捷和精准的问题。
主权项：1.一种芯片外观不良分拣方法，其特征在于，分拣方法具体如下：步骤S100，用户终端输入待检测芯片的芯片型号，通过比对规格数据库得到待检测芯片的标准规格数据并发送至限位检测模块；步骤S200，限位检测模块根据标准规格数据和实际测量结果判定待检测芯片的规格检查结果；步骤S300，表面检测模块对待检测芯片的边缘光滑程度和芯片表面损伤情况进行检测，判定待检测芯片的边缘光滑等级和表面检测结果；步骤S400，印刷检测模块对待检测芯片上印刷的标志或文字进行检测，判定待检测芯片的印刷检测结果并标记检测合格芯片；步骤S500，综合分拣模块对检测结果不良的待检测芯片进行分拣，统计周期废件总量和周期芯片产量并判定工艺等级。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳日晨物联科技有限公司 一种芯片外观不良分拣方法和系统
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