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改进研磨液配比装置使用高纯水的技术方法 

申请/专利权人:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

申请日:2024-03-13

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118286953A

主分类号:B01F35/71

分类号:B01F35/71;B01F35/80;B01F23/40;B01F101/27

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明涉及一种改进研磨液配比装置使用高纯水的技术方法,所属硅片加工技术领域,改进设备包括混液箱,所述的混液箱上端设有纯水箱,所述的纯水箱,所述的纯水箱上部设有与纯水箱相连通的进水管,所述的进水管上设有注水电动球阀,所述的纯水箱下部与混液箱上端间设有送水管,所述的送水管上设有流量控制阀,所述的混液箱侧边设有回水箱,所述的纯水箱上部低于进水管的位置与回水箱间设有溢流管。具有结构紧凑、运行稳定性好和使用效果好的特点。解决了出现异常时纯水外溢的问题。避免了浪费,同时及时警示维修人员进行排查处理。

主权项:1.一种改进研磨液配比装置使用高纯水的技术方法,其特征在于:改进设备包括混液箱(8),所述的混液箱(8)上端设有纯水箱(5),所述的纯水箱(5),所述的纯水箱(5)上部设有与纯水箱(5)相连通的进水管(1),所述的进水管(1)上设有注水电动球阀(2),所述的纯水箱(5)下部与混液箱(8)上端间设有送水管(10),所述的送水管(10)上设有流量控制阀(9),所述的混液箱(8)侧边设有回水箱(7),所述的纯水箱(5)上部低于进水管(1)的位置与回水箱(7)间设有溢流管(6);改进的技术方法包括如下操作步骤:第一步:当需要混液时,流量控制阀(9)闭合,注水电动球阀(2)打开,使得进水管(1)对纯水箱(5)进行纯水注入;第二步:当达到混合所需量的时候,注水电动球阀(2)闭合,流量控制阀(9)打开,使得纯水箱(5)内的纯水经过送水管(10)注入到混液箱(8)内;第三步:当注水电动球阀(2)出现异常无法闭合时,流量控制阀(9)在混液箱(8)注入所需量后闭合,纯水箱(5)内的水位升至溢流管(6)处,通过溢流管(6)将溢出的纯水回流至回水箱(7)。

全文数据:

权利要求:

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