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申请/专利权人：SK恩普士有限公司
申请日：2023-12-08
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118291042A
主分类号：C09G1/02
分类号：C09G1/02;H01L21/3105;H01L21/321;A01N59/00;A01N43/80;A01P1/00
优先权：["20230104 KR 10-2023-0001144"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：提出半导体工艺用组合物、基板的抛光方法等。本实施方式的半导体工艺用组合物包括磨料颗粒、水及杀生物剂，上述杀生物剂包括第一杀生物剂和第二杀生物剂，上述第一杀生物剂包含噻唑啉酮类化合物，上述第二杀生物剂包含氯酸类化合物。即使适用微量的杀生物剂，也对各种微生物有抑制作用，并能够提高分散稳定性。尤其，当适用于钨和氧化硅膜的抛光时有效。
主权项：1.一种半导体工艺用组合物，其特征在于，包括磨料颗粒、水及杀生物剂，上述杀生物剂包括第一杀生物剂和第二杀生物剂，上述第一杀生物剂包含噻唑啉酮类化合物，上述第二杀生物剂包含氯酸类化合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： SK恩普士有限公司 半导体工艺用抛光组合物及基板的抛光方法
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