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申请/专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118287860A
主分类号：B23K26/386
分类号：B23K26/386;B23K26/062;B23K26/60
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请涉及一种封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备，采用小于50%标准功率的激光，对封装基板进行开窗，形成一处穿透金属导电表层，且在绝缘层具有预定深度的初步孔；重复此步骤，在封装基板上加工出预设数量的初步孔；采用100%标准功率的激光，在初步孔的孔径方向对封装基板进行加工，直至达到盲孔深度；重复此步骤，在封装基板上完成所有盲孔的加工。利用低功率激光对绝缘层进行加工，防止pp胶材料过度氧化产生无法散发的热量，再利用高功率激光对基板进行开孔，实现了良好的孔径比。此外，通过统一加工初步孔，再统一进行盲孔拓深的动作，可以将初步孔加工过程的热量进一步散发出去，从而能够避免产品绝缘层爆裂。
主权项：1.一种封装基板上高密度盲孔的加工方法，所述封装基板从上到下依次包括金属导电表层、绝缘层、金属导电底层，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤：采用小于50%标准功率的激光，对所述封装基板进行开窗，形成一处穿透所述金属导电表层，且在所述绝缘层具有预定深度的初步孔；重复此步骤，在所述封装基板上加工出预设数量的初步孔；采用100%标准功率的激光，在所述初步孔的孔深方向对所述封装基板进行加工，直至达到所需盲孔的深度；重复此步骤，在所述封装基板上完成所有盲孔的加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市大族数控科技股份有限公司 封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备
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