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申请/专利权人：稳懋半导体股份有限公司
申请日：2023-07-04
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118300560A
主分类号：H03H9/02
分类号：H03H9/02
优先权：["20230103 US 18/149,371"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：一种表面声波装置包括：衬底；交叉指型换能器电极的指部，设置于衬底上；交叉指型换能器电极的垫部，电连接至指部；以及线路电极，设置于垫部上。线路电极包括接触金属层和铝基层。接触金属层设置于垫部与铝基层之间。接触金属层包括铂、钯、或金。本发明可以改善表面声波装置的性能。
主权项：1.一种表面声波装置，其特征在于，包括：一衬底；一交叉指型换能器电极的一指部，设置于该衬底上；该交叉指型换能器电极的一垫部，电连接至该指部；以及一线路电极，设置于该垫部上，其中该线路电极包括一接触金属层和一铝基层，其中该接触金属层设置于该垫部与该铝基层之间，且该接触金属层包括铂、钯、或金。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 稳懋半导体股份有限公司 表面声波装置
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