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申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日：2022-10-17
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302487A
主分类号：C08L83/04
分类号：C08L83/04;H01L23/36
优先权：["20211202 US 63/285,363"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：一种组合物含有分散在基质材料中的填料颗粒的组合物，其中该基质材料含有：a0.01重量百分比至1.50重量百分比的第一聚有机硅氧烷，其中该第一聚有机硅氧烷是每分子平均具有2个或更多个羧酸基团的直链聚有机硅氧烷；和b5重量百分比至30重量百分比的不含羧酸基团的第二聚有机硅氧烷，其中该第二聚有机硅氧烷在25摄氏度和101兆帕压力下为液体；其中该填料颗粒以基于组合物体积在15体积百分比至小于78体积百分比范围内的浓度存在，并且重量百分比值相对于组合物的重量，并且其中该组合物不含脂肪族二醇和有机硅聚醚中的至少一者。
主权项：1.一种组合物，所述组合物包含分散在基质材料中的填料颗粒，其中所述基质材料包含：a0.01重量百分比至1.50重量百分比的第一聚有机硅氧烷，其中所述第一聚有机硅氧烷是每分子平均具有2个或更多个羧酸基团的直链聚有机硅氧烷；和b5重量百分比至30重量百分比的不含羧酸基团的第二聚有机硅氧烷，其中所述第二聚有机硅氧烷在25摄氏度和101兆帕压力下为液体；其中所述填料颗粒以基于组合物体积在15体积百分比至小于78体积百分比范围内的浓度存在，并且重量百分比值相对于所述组合物的重量，并且其中所述组合物不含脂肪族二醇和有机硅聚醚中的至少一者。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美国陶氏有机硅公司 含有羧酸官能性聚有机硅氧烷触变剂的导电有机硅组合物
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