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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2020-04-06
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118300564A
主分类号：H03H9/25
分类号：H03H9/25;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/58;H03H9/64;H03H3/02;H03H3/04
优先权：["20190405 US 62/830,258","20190801 US 62/881,749","20190923 US 62/904,416"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：公开了声波谐振器器件和滤波器。压电板附接到基板，压电板的一部分形成横跨基板中的空腔的隔膜。第一导体图案，在压电板的表面上形成。第一导体图案包括布置在隔膜上的叉指换能器的交错指状物，以及第一多个接触焊盘。第二导体图案，在基部的表面上形成，第二导体图案包括第二多个接触焊盘。第一多个接触焊盘中的每个焊盘直接接合到第二多个接触焊盘中的相应焊盘。在压电板的周边和基部的周边之间形成环形密封。
主权项：1.一种体声波谐振器器件，包括：体声波谐振器芯片，包括：基板；压电层，直接地或经由一个或多个中间层附接到所述基板，使得所述压电层的一部分在所述压电层和所述基板之间的空腔上方形成隔膜；以及第一导体图案，在所述压电层上，所述第一导体图案包括叉指换能器IDT，所述叉指换能器IDT在所述隔膜上具有交错的指状物、以及第一接触焊盘；以及中介层，具有面向所述压电层的表面，并且具有第二导体图案，其中在所述中介层的所述表面上具有第二接触焊盘，密封件，位于所述中介层和所述体声波谐振器芯片之间，所述密封件密封所述体声波谐振器芯片的内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社村田制作所 横向激励薄膜体声波谐振器封装和方法
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