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申请/专利权人：上海宝信软件股份有限公司
申请日：2023-01-05
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118295951A
主分类号：G06F13/42
分类号：G06F13/42
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供了一种基于ARM的背板总线电路装置，包括：CPU单元、PCIESWITCH单元、SPI总线单元、MLVDS接口单元；CPU单元与高速背板模块通过PCIESWITCH单元实现数据交互；CPU单元与低速背板模块通过SPI总线单元实现数据交互；PCIESWITCH单元、SPI总线单元通过MLVDS接口单元分别连接高速背板模块、低速背板模块。本发明采用电路分层结构，高速背板模块采用PCIE通讯技术，低速背板模块采用SPI通讯技术，解决背板中线数据传输量和时延等问题。本发明通过提高系统冗余性，解决背板模块大数据量、时延低的要求。
主权项：1.一种基于ARM的背板总线电路装置，其特征在于，包括：CPU单元、PCIESWITCH单元、SPI总线单元、MLVDS接口单元；CPU单元与高速背板模块通过PCIESWITCH单元实现数据交互；CPU单元与低速背板模块通过SPI总线单元实现数据交互；其中，PCIESWITCH单元、SPI总线单元通过MLVDS接口单元分别连接高速背板模块、低速背板模块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海宝信软件股份有限公司 基于ARM的背板总线电路装置
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