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申请/专利权人：芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日：2024-04-23
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299492A
主分类号：H01L33/56
分类号：H01L33/56;H01L33/64
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请涉及一种LED封装方法、发光LED器件及显示屏。塑料支架设置在基板上，发光芯片设置在塑料支架的封装腔体中并连接在基板上，将加入受阻胺光安定剂及荧光粉的封装胶注入封装腔体中，通过离心工艺使荧光粉向基板沉淀以及使受阻胺光安定剂与塑料支架塑料表面接触。当发光芯片发光时，部分出射光激发荧光粉产生对应的光，而紫外光照射在塑料支架的塑料表面产生自由基，受阻胺光安定剂可阻断塑料支架塑料表面的自由基产生氧化反应；另外，热量会促进自由基的氧化反应，荧光粉沉淀在基板上，荧光粉受激发后产生的热量可有效地通过基板散发出去，降低热量传导至塑料支架的程度，延长塑料支架的寿命，提高发光LED器件的稳定性。
主权项：1.一种LED封装方法，其特征在于，所述LED封装方法包括：在封装胶中加入受阻胺光安定剂及荧光粉并混合；将混合后的封装胶注入塑料支架的封装腔体中；将塑料支架置于离心机中进行离心，以使所述荧光粉在所述封装腔体向基板的方向沉淀。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芜湖聚飞光电科技有限公司 LED封装方法、发光LED器件及显示屏
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