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申请/专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日：2024-04-19
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118290647A
主分类号：C08F220/18
分类号：C08F220/18;C08F230/08;C08F222/22;C09D11/101;C09D4/02;H10K50/844
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请涉及电子元器件的薄膜封装技术领域，尤其涉及一种组合物及其应用，其中，所述组合物包括如下重量百分比的组分：A单体，5％～85％；B单体，5％～85％；C单体，5％～50％；光交联引发剂，0.1％～10％；所述A单体含有3个或3个以上的可参与光固化反应的基团，所述B单体和所述C单体至少含有一个可参与光固化反应的基团，所述A单体、所述B单体和所述C单体中可参与光固化反应的所有基团中的部分基团为取代或未取代的丙烯酸酯基。由本申请组合物所制得的封装薄膜的介电常数小于3，能够有效降低OLED显示屏中触控模块与金属阴极之间的寄生电容，从而使得OLED显示屏的触控性能得到提升。
主权项：1.一种组合物，其特征在于，包括如下重量百分比的组分：A单体，5％～85％；B单体，5％～85％；C单体，5％～50％；光交联引发剂，0.1％～10％；其中，所述A单体含有3个或3个以上的可参与光固化反应的基团，所述B单体和所述C单体至少含有一个可参与光固化反应的基团，所述A单体、所述B单体和所述C单体中可参与光固化反应的所有基团中的部分基团为取代或未取代的丙烯酸酯基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海天马微电子有限公司 一种组合物及其应用
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