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申请/专利权人：江西杭电铜箔有限公司
申请日：2024-02-28
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118292059A
主分类号：C25D3/38
分类号：C25D3/38;C25D5/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供一种电解铜箔表面微粗化液及微粗化方法，电解铜箔表面微粗化液包括：包括主盐、导电盐、添加剂及蒸馏水，添加剂包括钨酸钠、含硫有机化合物、高分子化合物及角叉菜聚糖，高分子化合物为瓜尔豆胶、胶原蛋白、明胶、聚乙二醇中的一种。通过设置包包钨酸钠、含硫有机化合物、高分子化合物及角叉菜聚糖的添加剂，使得添加剂可以吸附在阴极铜箔表面，阻碍了金属离子的得电子过程，抑制了金属离子的还原，降低了电极反应速率，进而抑制了电解铜箔的表面的晶粒生长，达到细化晶粒的效果，使阴极铜箔表面生成均匀细小且紧密排列的凸起铜瘤，在表面粗糙度较小的同时获得了较大的表面积，因此具有较高的抗剥离强度，满足了5G信号传输需要。
主权项：1.一种电解铜箔表面微粗化液，其特征在于，包括主盐、导电盐、添加剂及蒸馏水，所述添加剂包括钨酸钠、含硫有机化合物、高分子化合物及角叉菜聚糖，所述高分子化合物为瓜尔豆胶、胶原蛋白、明胶、聚乙二醇中的一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西杭电铜箔有限公司 一种电解铜箔表面微粗化液及微粗化方法
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