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全频带双面扬声装置 

申请/专利权人:美特科技(苏州)有限公司

申请日:2023-09-27

公开(公告)日:2024-07-02

公开(公告)号:CN221263972U

主分类号:H04R9/06

分类号:H04R9/06;H04R9/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.02#授权

摘要:本申请公开了一种全频带双面扬声装置,包括:导磁件、第一磁性模组、第二磁性模组、第一发声组件、第二发声组件、第三发声组件与导电组件。第一磁性模组设置于导磁件上。第二磁性模组设置于导磁件下。第一发声组件设置于第一磁性模组上。第二发声组件设置于第二磁性模组下。第三发声组件设置于导磁件上,并且第三发声组件对应于第二磁性模组的外侧上方。第三发声组件位于第一发声组件的外侧,导电组件分别电性连接于第一音圈、第二音圈与第三音圈,其中,将垂直于导磁件的中心的延伸线为中轴线,第一发声组件、第二发声组件及第三发声组件对应于中轴线设置。本申请通过两组的磁性模组与三组的发声组件的组合满足低音、中音与高音的单体同轴。

主权项:1.一种全频带双面扬声装置,其特征在于,其包括:导磁件;第一磁性模组,包括第一主磁铁与第一副磁铁,所述第一主磁铁与所述第一副磁铁设置于所述导磁件的一侧,所述第一副磁铁位于所述第一主磁铁的外侧;第二磁性模组,包括第二主磁铁与第二副磁铁,所述第二主磁铁与所述第二副磁铁设置于所述导磁件的另一侧,所述第二副磁铁位于所述第二主磁铁的外侧;第一发声组件,包括第一支架、第一振膜与第一音圈,所述第一支架设置于所述导磁件,并所述第一支架位于所述第一磁性模组的外侧,所述第一振膜设置于所述第一支架上,所述第一振膜位于所述第一磁性模组上,所述第一音圈设置于所述第一振膜下,所述第一音圈位于所述第一主磁铁与所述第一副磁铁之间;第二发声组件,包括第二支架、第二振膜与第二音圈,所述第二支架设置于所述第二副磁铁的外侧,所述第二振膜设置于所述第二支架下,所述第二振膜位于所述第二磁性模组下,所述第二音圈设置于所述第二振膜上,所述第二音圈位于所述第二主磁铁与所述第二副磁铁之间;第三发声组件,包括第三支架、第三振膜与第三音圈,所述第三支架设置于所述第二支架的外侧,所述第三振膜设置于所述第一支架与所述第三支架之间,所述第三振膜位于所述第二副磁铁上,所述第三音圈设置于所述第三振膜下,所述第三音圈位于所述第二副磁铁与所述第二支架之间;以及导电组件,分别电性连接于所述第一音圈、所述第二音圈与所述第三音圈;其中,将垂直于所述导磁件的中心的延伸线为中轴线,所述第一发声组件、所述第二发声组件及所述第三发声组件对应于所述中轴线设置。

全文数据:

权利要求:

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