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申请/专利权人：苏州国融前沿技术有限公司;中国人民解放军国防科技大学
摘要：本发明公开了多机理耦合全频带声学超材料吸声模块，其构成包括复合共振单元、吸声尖劈结构；复合共振单元包括腔体、内插管、盖板、高孔隙率吸声介质，盖板的上表面为K，吸声尖劈结构包括多孔吸声尖劈、声波高透射层，沿声波入射方向，多孔吸声尖劈的截面逐渐增大，吸声尖劈结构和复合共振单元串联，盖板上设置两个及以上通孔，各通孔按预定形式排布，且通孔的位置与P在K面上的正投影区域相错开；腔体经过内插管及通孔与声波调制空气域相连通，形成宽频阻抗耦合调波域。将多个具有不同低频高效吸声性能的复合共振单元并联，通过与中高频完美吸声的尖劈结构的耦合作用，形成全频带超材料吸声模块。
主权项：1.多机理耦合全频带声学超材料吸声模块，其特征在于：所述吸声模块包括复合共振单元（1）和吸声尖劈结构（2）；所述复合共振单元包括腔体（11）、内插管（12）、盖板（13）以及高孔隙率吸声介质（14），所述盖板的上表面为K，其面积为Ks；所述吸声尖劈结构包括多孔吸声尖劈（21）和声波高透射层（22），沿声波入射方向，所述多孔吸声尖劈的截面逐渐增大，其最大截面为P，P在K面的正投影面积为Ps，且（Ks×25%）≤Ps≤（Ks×40%）；所述吸声尖劈结构和复合共振单元串联，与吸声尖劈结构并排区域存在声波调制空气域（3），所述声波调制空气域平行于盖板的切面为Q，切面的面积在沿声波入射方向逐渐减小，其最小切面面积为Qs≥Ps×20%；所述盖板上设置两个及以上通孔，各通孔按预定形式排布，且至少有1个通孔的位置与P在K面上的正投影区域相错开；所述内插管呈空心状，其靠近声波入射方向的端口与盖板连接，远离声波入射方向一端口与腔体连通，所述腔体经过内插管及通孔与声波调制空气域相连通，形成宽频阻抗耦合调波场，实现低频宽带高效匹配吸声。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州国融前沿技术有限公司 中国人民解放军国防科技大学 多机理耦合全频带声学超材料吸声模块及其消声室
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