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申请/专利权人：无锡祺芯半导体科技有限公司
申请日：2023-08-04
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN221252146U
主分类号：B65D19/44
分类号：B65D19/44;B65D19/38;B65D21/036;B65D85/86
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.02#授权
摘要：本实用新型公开了一种新型芯片封装料饼托盘，包括托盘本体，托盘本体上设有凹槽，所述凹槽内等距离设有容纳环，所述托盘本体的一端铰接有盖板，所述盖板上设有凸起，涉及芯片封装技术领域，通过在托盘本体的凹槽设置能够放置芯片的容纳环，并通过在托盘本体一侧铰接盖板，当盖板盖在托盘本体上时，盖板上的橡胶块会插入到容纳环中，进而将容纳环中的芯片压紧，从而能够避免芯片在托盘中晃动，起到对芯片的防护；通过在托盘本体的两侧设置U型把手，并在U型把手上设置限位块，限位块的上下分别设有插槽和插销，当托盘上下叠放时，上方的插销插入到下方的插槽中，从而能够保证托盘叠放的稳定，使得运输更加稳定、方便和可靠。
主权项：1.一种新型芯片封装料饼托盘，包括托盘本体1，托盘本体1上设有凹槽11，所述凹槽11内等距离设有容纳环12，其特征在于：所述托盘本体1的一端铰接有盖板2，所述盖板2上设有凸起21，所述凸起21上等距离设有与容纳环12对应的橡胶块22。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡祺芯半导体科技有限公司 一种新型芯片封装料饼托盘
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