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申请/专利权人：密码研究公司
申请日：2018-09-07
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN111095534B
主分类号：H01L23/00
分类号：H01L23/00
优先权：["20170915 US 62/559,405","20171129 US 62/592,159"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.02#授权;2020.08.04#实质审查的生效;2020.05.01#公开
摘要：本文的实施例针对用于半导体封装的背面安全网格的技术。一个封装包括具有第一类型的第一互连端子和第二类型的第二互连端子的衬底。封装还包括被布置在集成电路管芯的第一面上的第一安全网格结构以及耦合在第一互连端子和第二互连端子之间的导电路径。第一安全网格结构被耦合到第一互连端子，并且第二互连端子被耦合到集成电路管芯的第二面上的端子。
主权项：1.一种封装，包括：衬底，包括第一类型的第一互连端子和第二类型的第二互连端子；集成电路管芯；第一安全网格结构，被布置在所述集成电路管芯的第一面上；第二安全网格结构，被布置在所述集成电路管芯的第二面上；有源电路，被布置在所述集成电路管芯的所述第二面上并且被耦合到所述第二互连端子以及所述第二安全网格结构；以及衬底导电路径，被耦合在所述第二互连端子和所述第一互连端子之间，所述第一互连端子被耦合到所述第一安全网格结构；其中:所述第一安全网格结构是背面安全网格，其中所述集成电路管芯包括物理不可克隆的功能电路，所述物理不可克隆的功能电路被耦合到所述背面安全网格，以输出第一指纹值，其中对所述背面安全网格的电特性的修改使所述物理不可克隆的功能电路输出不等于所述第一指纹值的第二指纹值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 密码研究公司 背面网格连接的封装技术
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