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氧化铟锡导电层的制备方法、氧化铟锡导电层及触摸屏 

申请/专利权人:江苏特思达电子科技股份有限公司

申请日:2024-03-26

公开(公告)日:2024-07-02

公开(公告)号:CN118280652A

主分类号:H01B13/00

分类号:H01B13/00;B23K26/362;H01B5/14;H05K1/11;G06F3/041;G06F3/044

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开

摘要:本发明涉及触摸屏的技术领域,公开了氧化铟锡导电层的制备方法、氧化铟锡导电层及触摸屏,方法包括:提供玻璃基板,其中,玻璃基板的第一表面镀有氧化铟锡,第一表面包括显示区域和走线区域;在显示区域形成预设的氧化铟锡图案,并保留走线区域的氧化铟锡;在走线区域的氧化铟锡上丝印银浆;激光镭雕走线区域的银浆和银浆下的氧化铟锡,形成多条导电线路,以得到氧化铟锡导电层,其中,导电线路用于使氧化铟锡图案与柔性印刷电路板的金手指连接。本发明能够增加氧化铟锡图案与导电线路的搭接面积,从而提升氧化铟锡图案和导电线路之间的连接稳定性,保证触摸屏的触摸效果。

主权项:1.一种氧化铟锡导电层的制备方法,其特征在于,所述方法包括:提供玻璃基板,其中,所述玻璃基板的第一表面镀有氧化铟锡,所述第一表面包括显示区域和走线区域;在所述显示区域形成预设的氧化铟锡图案,并保留所述走线区域的氧化铟锡;在所述走线区域的氧化铟锡上丝印银浆;激光镭雕所述走线区域的银浆和所述银浆下的氧化铟锡,形成多条导电线路,以得到氧化铟锡导电层,其中,所述导电线路用于使所述氧化铟锡图案与柔性印刷电路板的金手指连接。

全文数据:

权利要求:

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