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申请/专利权人：北京理工大学
申请日：2024-03-13
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN118281559A
主分类号：H01Q1/50
分类号：H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q21/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开
摘要：本申请公开了一种双极化低剖面边射缝隙阵列天线以及通信设备，其中天线包括：包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、若干个金属化通孔、第一同轴接头、第一金属化盲孔、天线单元以及馈电网络；其中，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层以及所述若干个金属化通孔形成通信腔体；所述天线单元以及所述馈电网络设置于所述通信腔体内；所述天线单元以及所述馈电网络处于同一层，且所述天线单元与所述馈电网络电连接；所述第一同轴接头通过所述第一金属化盲孔与所述馈电网络电连接，所述金属化盲孔贯穿所述第二屏蔽层。本方法可以节约空间与成本。本申请可广泛应用于天线技术领域。
主权项：1.一种双极化低剖面边射缝隙阵列天线，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、若干个金属化通孔、第一同轴接头、第一金属化盲孔、天线单元以及馈电网络；其中，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层以及所述若干个金属化通孔形成通信腔体；所述天线单元以及所述馈电网络设置于所述通信腔体内；所述天线单元以及所述馈电网络处于同一层，且所述天线单元与所述馈电网络电连接；所述第一同轴接头的内导体通过所述第一金属化盲孔与所述馈电网络电连接，所述第一同轴接头的外导体与所述第二屏蔽层连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京理工大学 一种双极化低剖面边射缝隙阵列天线及通信设备
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