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申请/专利权人：浙江晶盛机电股份有限公司;浙江求是半导体设备有限公司
申请日：2024-03-27
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN118274759A
主分类号：G01B21/00
分类号：G01B21/00;H01L21/66;H01L21/67;G01B21/08;G01B21/20
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开
摘要：本发明涉及晶圆测量技术领域，具体公开了一种晶圆形貌测量方法及设备，该晶圆形貌测量方法包括S1、获取待测晶圆的测量数据；S2、基于测量数据和数据库中的仿真晶圆进行匹配，确定匹配晶圆；S3、根据匹配晶圆获取相应的重力变形量；S4、基于待测晶圆的测量数据和目标晶圆的重力变形量确定待测晶圆的实际形貌。上述设置提高了晶圆真实形貌的准确性。
主权项：1.一种晶圆形貌测量方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、获取待测晶圆6的测量数据；S2、基于测量数据和数据库中的仿真晶圆进行匹配，确定匹配晶圆；S3、根据匹配晶圆获取相应的重力变形量；S4、基于待测晶圆6的测量数据和目标晶圆的重力变形量确定待测晶圆6的实际形貌。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江晶盛机电股份有限公司 浙江求是半导体设备有限公司 晶圆形貌测量方法及设备
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皖公网安备 34010402703815号