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一种电路板焊接端子 

申请/专利权人:声龙(新加坡)私人有限公司

申请日:2023-10-18

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221239829U

主分类号:H01R13/02

分类号:H01R13/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型提出了一种电路板焊接端子,包括顶板、第一板组和第二板组;顶板与第一板组和第二板组围成空腔;顶板设有第一螺纹孔;第一板组开设有第二螺纹孔;第二板组内设置挡板组件,挡板组件对旋入第一螺纹孔的第一螺丝阻挡。本实用新型的电路板焊接端子包括两个垂直设置的螺纹孔,可以根据电路板的情况将螺丝穿过端子的顶面螺纹孔或侧面的螺纹孔与铜排进行连接,扩展了端子的使用范围,降低使用成本,可适配于机箱不同的使用环境。挡板组件对螺丝进行阻挡防止螺丝拧入到空腔内太长而贯穿电路板,造成电路板的损坏,起到了一定的保护作用。

主权项:1.一种电路板焊接端子,包括顶板、第一板组和第二板组;所述顶板与所述第一板组和所述第二板组围成空腔;所述顶板设有第一螺纹孔;其特征在于:所述第一板组开设有第二螺纹孔;所述第二板组内设置挡板组件,所述挡板组件对旋入所述第一螺纹孔的第一螺丝阻挡。

全文数据:

权利要求:

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